Infografis
Chip generasi kedua terbaru ini akan memungkinkan unit baseband Samsung mendatang memiliki kapasitas dua kali lipat, sekaligus memangkas konsumsi daya hingga setengahnya per sel, dibandingkan dengan generasi sebelumnya.
Selain itu, mendukung spektrum di bawah-6GHz dan mmWave, ia juga menawarkan beamforming dan peningkatan efisiensi untuk 5G Compact Macro generasi berikutnya dan radio Massive MIMO Samsung, sekaligus mengecilkan ukuran keduanya.
Chip Terintegrasi DFE-RFIC
Pada tahun 2019, chip Digital/Analog Front End (DAFE) pertama kali diperkenalkan oleh Samsung, berfungsi sebagai komponen penting dari radio 5G (termasuk 5G Compact Macro Samsung), dengan mengonversi analog-ke-digital dan sebaliknya, dan mendukung spektrum 28GHz dan 39GHz.
Chip baru ini menggabungkan fungsi RFIC dan DFE untuk spektrum di bawah 6GHz dan mmWave. Dengan mengintegrasikan fungsi-fungsi ini, chip ini tidak hanya menggandakan bandwidth frekuensi, tetapi juga mengurangi ukuran dan meningkatkan daya output untuk solusi Samsung generasi berikutnya, termasuk 5G Compact Macro.
