Leaker membocorkan bahwa HP Infinix anyar tersebut mempunyai ketebalan 6 mm hingga 7 mm. Dilihat dari teaser, bocoran dari leaker itu diyakini kuat merupakan Infinix Hot 50 Pro Plus.
Lebih Tipis dari iPhone, Infinix Hot 50 Pro Plus Tawarkan Chip Kencang
Selasa, 08 Oktober 2024 | 14:44 WIB

Follow Suara.com untuk mendapatkan informasi terkini. Klik WhatsApp Channel & Google News
- 1
- 2
BERITA TERKAIT
Oppo Reno 14 Muncul di Geekbench, Andalkan Chipset Ampuh dari MediaTek
03 Mei 2025 | 14:52 WIB WIBREKOMENDASI
TERKINI