Chipset Baru Qualcomm dan MediaTek Siap Rilis, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bersaing di Sub-Flagship

Agung Pratnyawan Suara.Com
Kamis, 16 November 2023 | 15:17 WIB
Chipset Baru Qualcomm dan MediaTek Siap Rilis, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bersaing di Sub-Flagship
Chipset Qualcomm Snapdragon. [Qualcomm]
Follow Suara.com untuk mendapatkan informasi terkini. Klik WhatsApp Channel & Google News

Menurut laporan, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi dengan core berkinerja tinggi yang berjalan pada 2.63GHz, tiga core kinerja yang beroperasi pada 2.40GHz, dan empat core efisiensi yang tercatat pada 1.80GHz.

Selain itu, Qualcomm juga melengkapi Snapdragon 7 Gen 3 tersebut dengan GPU Adreno 720.

Sejauh menyangkut chipset Dimensity 8300, chip ini dikabarkan akan menyertakan satu core super-besar Cortex-X3 yang beroperasi pada 2.8GHz

Selain itu disertai dengan tiga core kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2.4GHz, dan empat core efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada 1.6GHz.
Dalam hal grafis, MediaTek mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz pada chipset Dimensity 8300.

Chip dengan kode SD7G3 dan D8300 ini diperkirakan dibuat dengan proses 4nm TSMC, yang berarti akan menawarkan kinerja dan efisiensi daya yang lebih baik pada kelas sub-flagship.

BERITA TERKAIT

REKOMENDASI

TERKINI