Suara.com - Honor diketahui sedang mempersiapkan HP flagship dengan spesifikasi ciamik. Perangkat bernama komersial sebagai Honor Magic 8 Pro kabarnya bakal mengandalkan chipset anyar Qualcomm Snapdragon.
Sebagai pengingat, Honor Magic 7 Pro meluncur dengan mengusung SoC Snapdragon 8 Elite. Generasi penerus diyakini membawa chipset lebih kencang, sensor yang ditingkatkan, dan baterai jumbo.
Bicara soal baterai, Honor sekarang memiliki lini ponsel baterai jumbo baik di segmen entry-level hingga midrange premium.
Leaker populer Digital Chat Station mengungkap bahwa peningkatan Honor Magic 8 Pro akan sangat meyakinkan.
Mengutip Gizmochina, salah satu perubahan utama adalah ukuran layarnya. Magic 8 Pro menggunakan layar datar 6,71 inci, sedikit lebih kecil dari layar OLED LTPO melengkung 6,8 inci yang ada di Magic 7 Pro.
Meskipun detail mengenai resolusi atau kecerahan layar belum tersedia, Magic 8 Pro diharapkan mempertahankan refresh rate tinggi dan fitur peredupan PWM untuk kenyamanan mata, mengikuti tren dari model sebelumnya.
Di sektor performa, Honor Magic 8 Pro disebut-sebut akan ditenagai oleh chipset terbaru Qualcomm, Snapdragon 8 Elite 2.
Chipset ini diklaim memiliki performa sangat mumpuni, dengan skor benchmark yang dilaporkan mencapai lebih dari 4.000 poin untuk pengujian single-core dan lebih dari 11.000 poin untuk pengujian multi-core.
Peningkatan signifikan pada performa tersebut menjanjikan pengalaman pengguna yang lebih cepat dan responsif. Honor Magic 8 Pro diprediksi siap debut pada Q4 2025.
Sebelumnya, Honor sedang bersiap merilis HP murah dengan baterai jumbo pada bulan ini.
Bocoran Honor X70
Honor X70 dikabarkan segera meluncur dengan berbagai fitur menarik. Salah satu fitur menonjol adalah baterai "Qinghai Lake" berkapasitas 8.300 mAh.
Itu disebut-sebut sebagai baterai terbesar di segmen mainstream saat ini. Baterai jumbo tersebut didukung teknologi pengisian daya cepat 80 W, bahkan untuk edisi 12 GB + 512 GB akan mendukung pengisian daya nirkabel 80 W.
Meskipun dibekali baterai besar, Honor X70 dirancang ramping dengan ketebalan 7,7 mm dan berat 193 gram untuk versi standar, sementara model teratas sedikit lebih tebal dan berat dengan 7,9 mm dan 199 gram.
Dari segi tampilan, perangkat ini akan hadir dengan layar datar 1,5K 6,79 inci beresolusi 2640 × 1200 piksel, serta modul kamera bundar di bagian belakang.
TERPOPULER
