- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro digadang jadi chipset flagship terbaru dari Qualcomm.
- SoC ini diklaim memiliki kecepatan tinggi lebih dari 5 GHz dan punya performa yang menawan.
- Menurut bocoran, varian Pro memiliki performa mendekati kecepatan prosesor desktop.
Suara.com - Qualcomm digadang-gadang sedang menyiapkan chipset flagship bernama Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Rumor yang beredar di Weibo mengklaim bila clock speed-nya (kecepatan clock) mencapai 5,5-6 GHz.
Sebagai informasi, Snapdragon 8 Elite Gen 5 merupakan SoC yang menjadi dapur pacu Xiaomi 17 series, OnePlus 15, Honor Magic 8 Pro, dan Realme GT 8 Pro.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 mempunyai CPU dengan core yang memiliki clock speed maksimal pada 4,61 GHz.
Menurut pengujian Nanoreview, smartphone dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 mampu mencetak skor AnTuTu rata-rata pada 3,8 juta hingga 4,3 juta poin (AnTuTu 11).
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sendiri diharapkan mempunyai lonjakan performa signifikan dan siap menjadi SoC monster HP flagship.
Kabar ini datang dari informan terkenal Fixed Focus Digital di Weibo. Ia mengklaim bahwa pengujian awal chip generasi baru ini telah mencapai angka fantastis.
Menurut bocoran yang beredar, Qualcomm akan merilis dua varian chipset, yaitu versi standar dan versi Pro.
Varian Pro inilah yang disebut-sebut membawa performa ekstrem, mendekati kecepatan prosesor desktop.
"Batas maksimalnya bisa berada di antara 5,5 GHz dan 6,0 GHz, meskipun mereka mencatat bahwa 5,5 GHz adalah target yang lebih realistis," tulis Fixed Focus Digital dikutip dari Notebookcheck.
Baca Juga: Adu Chipset Dimensity 8450 vs Snapdragon 8 Gen 3: 'Jantungnya' HP Flagship, Mana Paling Gacor?
Sebagai perbandingan, Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang mentenagai ponsel seperti Xiaomi 17 Ultra dan OnePlus 15 hanya memiliki kecepatan puncak sekitar 4,61 GHz.
Melampaui ambang batas 5 GHz akan menjadi sebuah pencapaian monumental bagi sebuah prosesor mobile.
Lalu, bagaimana Qualcomm bisa mencapai kecepatan setinggi ini? Kuncinya ada pada dua inovasi utama.
Pertama, peralihan ke proses manufaktur 2nm N2P terbaru dari TSMC yang lebih efisien.
Kedua, adopsi teknologi pendingin canggih bernama Heat Path Block (HPB), sebuah solusi termal yang dikembangkan oleh Samsung.
Teknologi ini mengintegrasikan heatsink langsung ke dalam chip, memungkinkan pembuangan panas yang jauh lebih efisien dan menjaga suhu tetap terkendali meski digeber pada kecepatan tinggi.
