Jika ingin mencobanya sendiri, pastikan mengetahui beberapa aturan dasar dalam mengatur baik suhu, panas dan tekanannya. Cara ini penting supaya tidak merusak bagian penting pada HP lainnya termasuk perangkat IC.
Memanaskan cairan timah
Gunakan tekanan dengan mengatur menjadi delapan untuk mengeringkan plat timah, atur panas antara 100 sampai 200 derajat celcius. Jika mencairkan 350-400 Co pastikan memutar tekanannya ke posisi angka 3 atau sangat pelan.
Melepas dan menempelkan tinol
Proses melepaskan flexible PCB bisa kamu gunakan 250-300Co, tekanan hawa sebanyak 3 atau sangat pelan atau boleh menggunakan komponen plastic dengan mengatur hot 250 sampai 275Co Jika ingin mencetak kaki IC gunakan panas solder sebanyak 350-400Co posisi 3.
Melakukan pengaturan atau setting
Gunakan alat ini untuk membuka komponen penting terutama bagian kaki-kaki jika sulit dilepas dengan perangkat biasa. Sebagai persiapan dasar, pastikan menggunakan pinset supaya mudah menarik atau mengangkat komponen kecil.
Oleskan juga cairan berasal dari bahan flux di permukaan. Perangkat elektronik memiliki kegunaan untuk membantu melelehkan timah padat yang merekat pada kaki-kaki papan IC handphone.
Semprotan udara bertekanan akan membantu mengangkat lempengan timah dan hindari menggunakan pinset sebelum cair. Alat solder uap dapat dipakai kembali.
TERPOPULER
