Suara.com - Redmi Note 8 Pro telah resmi dikenalkan sebagai ponsel baru dengan performa tinggi. Ponsel ini mengandalkan chipset MediaTek Helio G90T.
Untuk menunjang performa tinggi di ponsel baru ini, dibutuhkan sistem pendingin yang mumpuni.
Redmi Note 8 Pro ternyata membutuhkan sistem pendingin dengan mengandalkan heat pipe untuk bisa menjaga suhu dari chipset MediaTek Helio G90T ini.
Pemakaian sistem pendingin ini terungkap dari sebuah postingan di Weibo yang membongkar seperti apa isi dari ponsel baru Redmi ini.
Chipset baru MediaTek ini memang diklaim punya performa lebih. Bahkan dari hasil benchmark bisa menyaingi Qualcomm Snapdragon 730G.
Baca Juga : Pertama dengan Kamera 64 MP, Ini Spesifikasi Redmi Note 8 Pro
MediaTek Helio G90T sendiri didesain untuk ponsel gaming. Dan Redmi Note 8 Pro menjadi yang pertama untuk menggunakan chipset baru ini.
Namun performa tingginya harus diimbangi dengan pemakaian sistem pendingin lebih. Seperti dalam postingan Weibo tersebut, diketahui pemakaian heat pipe.
Nampak sebuah heat pipe menyentuh chipset MediaTek Helio G90T dan memory LPDDR4x. Sistem pendingin ini memanjang ke bawah hingga ke tengah ponsel.
Baca Juga: Sadisnya Penyiksaan Redmi Note 8 Pro, Tak Cukup Diinjak
Heat pipe terbuat dari bahan tembaga ini akan mengalirkan panas dari chipset dan RAM ke ujung sisi lainnya untuk dilepaskan.
Dari foto-foto pembongkaran Redmi Note 8 Pro ini diketahui banyak komponen lainnya. Dari modul sistem empat kamera di belakang, juga baterai.
Baca Juga : Performa Chipset MediaTek di Redmi Note 8 Pro Ungguli Snapdragon 730G, Tapi
Redmi Note 8 Pro memakai kamera 64 MP + 2 MP depth sensor + 8 MP ultrawide + dan macro kamera. Menariknya kamera macro ini berdiri terpisah dari modul utama.
Juga diketahui keberadaan beberapa antena yang digunakan ponsel baru ini. Seperti keberadaan dua antena 2G/3G/4G, yang satu di atas dan satu lagi di bawah.
Ada pula sejumlah Wi-Fi antena di dalam Redmi Note 8 Pro. Menariknya, ada sejumlah struktur penguat di cover body belakang ponsel ini.
