Huawei dan ITB Jalin Kerja Sama lewat Academy Support Center

Suara.com - Huawei menjalin kerja sama dengan Institut Teknologi Bandung (ITB) melalui program kemitraan ITB-Huawei Academy Support Center.

Kolaborasi ini ditujukan untuk mendorong percepatan pencapaian SDM Digital Indonesia.

Academy Support Center sendiri merupakan bagian dari Huawei ICT Academy, program yang dimaksudkan untuk membawahi upaya-upaya pelatihan talenta digital berkompetensi global.

Dekan Sekolah Teknik Elektro dan Informatika ITB, Tutun Juhana menyebut, civitas akademika ITB bisa mendapatkan akses dini terhadap berbagai teknologi digital, serta perangkat teknologi yang dikembangkan Huawei lewat kolaborasi tersebut.

Selain itu, kerja sama ini juga memberi kesempatan para civitas akademika ITB untuk melakukan riset dengan Huawei yang akan memperkaya pengetahuan masyarakat dan menjadi bahan bakar inovasi.

"Kami berharap, kolaborasi dengan Huawei akan meningkatkan daya saing lulusan-lulusan ITB di masa depan,” kata Tutun dalam rilis yang diterima, Kamis (18/11/2021).

Director EBG Huawei Indonesia, James Zeng menyatakan, ITB merupakan mitra strategis Huawei yang sangat dihargai mereka selama delapan tahun ini.

Melihat capaian, semangat, dan kontribusi ITB, James ingin membawa kerja sama Huawei dengan ITB menuju satu langkah yang lebih tinggi.

"Dengan menjadi bagian dari Academy Support Center kami, ITB akan semakin berperan semakin besar dalam mendukung kesuksesan Huawei ICT Academy Program dalam menyiapkan talenta digital Indonesia,” tutur James.

Selain itu, James menegaskan pentingnya kolaborasi lintas pemangku kepentingan, termasuk antara pendidikan tinggi dengan pelaku industri.

Kerja sama antara ITB dan Huawei ini pun diharapkan akan membantu percepatan program-program pemerintah.

Hingga kini, ITB telah melatih hampir 200 mahasiswa setiap tahunnya bersama Huawei Indonesia, dengan total sekitar 600 mahasiswa dalam kurun waktu 2018-2021.

ITB dan Huawei Indonesia sudah memulai kemitraannya dalam dunia pendidikan tinggi sejak 2013.