MediaTek Luncurkan Seri Chip Dimensity 8000 5G untuk Ponsel Pintar 5G Premium

Suara.com - MediaTek meluncurkan System-on-chips (SoC) Dimensity 8100 dan Dimensity 8000 untuk menghadirkan berbagai teknologi unggulan pada ponsel pintar 5G premium.

Kedua chip tersebut menggunakan teknologi canggih dari platform flagship MediaTek Dimensity 9000 dan mengemasnya ke dalam seri Dimensity 8000 baru, yang dibangun dalam proses produksi TSMC 5nm yang sangat efisien dengan CPU octa-core.

Dimensity 8100 mengintegrasikan empat inti Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan mencapai 2.85GHz, dan Dimensity 8000 memiliki empat inti Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2.75GHz.

“Bisa dibilang seri Dimensity 8000 MediaTek ialah ‘adik’ dari chip Dimensity 9000 andalan kami.," kata CH Chen, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, melalui keterangan resminya, Rabu (2/3/2022).

Artinya, dia menambahkan, ini menghadirkan fitur kelas unggulan dan efisiensi energi tingkat berikutnya ke pasar ponsel pintar premium.

Kedua chip mengombinasikan Arm Mali-G610 MC6 GPU dengan teknologi gaming MediaTek HyperEngine 5.0 untuk efisiensi daya yang memperpanjang waktu bermain.

Dengan frame rate terbaik di kelasnya, yakni 170fps untuk Dimensity 8100 dan 140fps untuk Dimensity 8000.

Memori quad-channel LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 juga memastikan aliran data yang sangat cepat.

Seri Dimensity 8000 dapat membuat ponsel pintar 5G dan pengalaman 5G yang benar-benar menonjol.

Seri Dimensity 8000 mengintegrasikan unit pemrosesan AI generasi kelima dari MediaTek, APU 580. Teknologi ini memberikan kinerja paling hemat daya di kelasnya.

Keseimbangan performa dan efisiensi mengoptimalkan pengalaman AI multimedia, game, kamera, dan video.

Didukung oleh image signal processor (ISP) lima gigapiksel per detik, seri Dimensity 8000 memproduksi foto dan video HDR tercepat dan terjernih di kelasnya.

“Taruhan besar MediaTek pada 5G secara dramatis memperluas volume SoC ponsel pintar globalnya di tingkat menengah dan Dimensity 9000 membuka pasar flagship,” kata Avi Greengart, President of Market Advisory Firm Techsponential.

“Dengan Dimensity 8000, MediaTek memberikan vendor lebih banyak opsi untuk menyeimbangkan kinerja dan harga sekaligus tetap menawarkan kemampuan gaming dan AI tingkat flagship.”

Fitur-fitur dari seri chip Dimensity 8000, meliputi:

• Mendukung hingga 200MP kamera dan videografi 4K60 HDR10+.
• Pengurangan noise terbaru dari MediaTek dan teknik unblur berbasis AI, dengan cahaya sangat rendah untuk menghasilkan bidikan tajam dengan detail yang disempurnakan.
• Perekeman video HDR kamera ganda secara bersamaan.
  Dapat merekam dengan kamera depan dan belakang atau dua lensa belakang yang berbeda, misal, wide + tele, secara bersamaan.
• Modem 5G 3GPP R16-ready terdepan untuk meningkatkan kinerja sub-6GHz menggunakan 2CCCarrier Aggregation.
• Perangkat peningkatan hemat daya 5G UltraSave 2.0
• MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.
• Mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 untuk koeksistensi yang mulus dari konektivitas Wi-Fi dan periferal Bluetooth.

MediaTek juga menambahkan Dimensity 1300 6nm ke keluarga 5G-nya. HDR-ISP dari Dimensity 1300 mendukung hingga 200MP, dan mengintegrasikan MediaTek.

HyperEngine 5.0 untuk menawarkan keseimbangan optimal antara kinerja dan daya untuk efisiensi yang lebih baik dalam gaming dan penggunaan sehari-hari.

Hadir dengan peningkatan AI baru, juga meningkatkan fotografi bidikan malam hari, dan kemampuan HDR untuk kejernihan gambar yang luar biasa.

Dimensity 1300 mengintegrasikan CPU octa-core dengan ultra-core Arm Cortex-A78 clock hingga 3GHz, tiga super inti Arm Cortex-A78 dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55, bersama dengan Arm Mali-G77 GPU dan MediaTek APU 3.0 untuk mendukung kemampuan AI terbaru.

Ponsel pintar yang ditenagai oleh Dimensity 8100, Dimensity 8000, dan Dimensity 1300 akan tersedia di pasar pada kuartal pertama 2022.

Hal ini mendorong era baru perangkat 5G yang luar biasa oleh beberapa merek ponsel pintar terbesar di dunia.