Qualcomm Umumkan Fitur-fitur Baru di Snadpragon X70 Modem-RF System

Suara.com - Qualcomm Technologies, Inc., mengumumkan Snapdragon X70 5G Modem-RF System dalam ajang Qualcomm 5G Summit.

Snapdragon X70 memanfaatkan solusi modem-to-antena 5G generasi ke-lima yang diumumkan pada Februari lalu di MWC Barcelona.

Chipset terbaru Qualcomm ini memanfaatkan kemampuan AI untuk terobosan kinerja 5G dengan kemampuan mengunduh 5G 10 Gigabit, kecepatan unggah yang sangat cepat, latensi rendah, jangkuan, dan efisiensi daya.

Snapdragon X70 menawarkan fleksibilitas tertinggi kepada operator 5G global untuk memaksimalkan sumber daya spektrum untuk konektivitas 5G terbaik.

Snapdragon X70 menyediakan kemampuan canggih seperti Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite, Qualcomm 5G PowerSave Gen 3.

Selain itu, carrier aggregation untuk uplink, standalone mmWave, dan 4X carrier aggregation pada spektrum sub-6 untuk mencapai kinerja 5G yang tak tertandingi.

Fitur Snapdragon X70 yang dapat diperbaharui meliputi:

1. Teknologi Qualcomm Smart Transmit 3.0, fitur sistem berlisensi Qualcomm

Technologies yang ditingkatkan kini telah diperluas untuk mendukung manajemen daya pancar Wi-Fi dan Bluetooth.

Smart Transmit 3.0 memperluas cakupan 5G dan meningkatkan kecepatan uplink, mengoptimalkan transmisi di seluruh antena seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth.

Smart Transmit 3.0 membantu perangkat mengelola daya pancar dengan pintar, memungkinkan pengguna untuk menikmati konektivitas yang lebih cepat dan andal.

2. Koneksi 5G standalone mmWave pertama di dunia, dengan kecepatan puncak lebih dari 8Gbps

Menggunakan Keysight’s 5G Protocol R&D Toolset dengan perangkat uji 5G yang ditenagai oleh Snapdragon X70.

Pencapaian tersebut dilakukan pada Laboratorium 5G Integration and Test milik Qualcomm Technologies di San Diego.

5G standalone mmWave memungkinkan penyebaran jaringan dan perangkat 5G mmWave tanpa menggunakan jangkar pada spektrum sub-6 GHz.