Samsung Umumkan Roadmap Chip 1.4nm, Ekspansi Kapasitas Produksi

Dythia Novianty Suara.Com
Rabu, 05 Oktober 2022 | 07:44 WIB
Samsung Umumkan Roadmap Chip 1.4nm, Ekspansi Kapasitas Produksi
Logo Samsung. [Shutterstock]
Follow Suara.com untuk mendapatkan informasi terkini. Klik WhatsApp Channel & Google News

Perangkat keras X-Cube kemasan 3D pertama dengan interkoneksi micro-bump dijadwalkan untuk 2024 dan pada 2026, desainnya akan menjadi tanpa benturan.

Proses ini juga memungkinkan desain chip khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik klien.

BERITA TERKAIT

REKOMENDASI

TERKINI