Perangkat keras X-Cube kemasan 3D pertama dengan interkoneksi micro-bump dijadwalkan untuk 2024 dan pada 2026, desainnya akan menjadi tanpa benturan.
Proses ini juga memungkinkan desain chip khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik klien.
Perangkat keras X-Cube kemasan 3D pertama dengan interkoneksi micro-bump dijadwalkan untuk 2024 dan pada 2026, desainnya akan menjadi tanpa benturan.
Proses ini juga memungkinkan desain chip khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik klien.
BERITA TERKAIT
REKOMENDASI
TERKINI