Intel Luncurkan Prosesor 4th Gen Xeon Scalable, CPU dan GPU Max Series, Ini Deretan Kelebihannya

Dalam proses produksinya, 4th Gen Xeon dibuat dengan menggunakan listrik terbarukan yang mencapai 90 persen atau lebih di pabrik Intel dengan fasilitas reklamasi air canggih.

Artificial Intelligence

Dibandingkan dengan generasi sebelumnya, di sisi AI prosesor 4th Gen Xeon mencapai inferensi real-time PyTorch dan kinerja pelatihan dengan akselerator Intel Advanced Matrix Extension (Intel AMX) terintegrasi hingga lebih dari 10x.

Intel 4th Gen Xeon membuka tingkat kinerja baru untuk inferensi dan pelatihan di berbagai beban kerja AI. Xeon CPU Max Series memperluas kemampuan ini untuk natural language processing, yang dengan ini para pelanggan akan merasakan peningkatan kecepatan large language model hingga 20x.

Jaringan

Untuk beban kerja inti 5G, akselerator terintegrasi membantu meningkatkan throughput dan mengurangi latensi, sementara kemajuan dalam manajemen daya meningkatkan responsivitas dan efisiensi platform.

Jika dibandingkan dengan generasi sebelumnya, 4th Xeon menghadirkan hingga dua kali kapasitas virtualized radio access network (vRAN) tanpa meningkatkan konsumsi daya.

Hal ini memungkinkan penyedia layanan komunikasi menggandakan performance per watt untuk memenuhi kebutuhan kinerja yang sangat penting, peningkatan kapasitas, dan efisiensi energi.

High Performance Computing

4th Gen Xeon dan keluarga produk Intel Max Series menghadirkan arsitektur yang scalable dan seimbang, yang mengintegrasikan CPU dan GPU dengan ekosistem software terbuka OneAPI untuk beban kerja komputasi yang demanding dalam HPC dan AI.

Xeon CPU Max Series adalah prosesor berbasis x86 pertama dan satu-satunya dengan memori bandwith yang tinggi, sehingga dapat mengakselerasi banyak beban kerja HPC tanpa memerlukan perubahan kode.

Intel Data Center GPU Max Series adalah prosesor berdensitas paling tinggi di Intel dan akan tersedia dalam beberapa form factor untuk menjawab kebutuhan pelanggan yang berbeda-beda.

Xeon CPU Max Series menawarkan high bandwidth memory (HBM2e) sebesar 64 gigabyte pada paketnya, sehingga meningkatkan data throughput untuk HPC dan beban kerja AI secara signfikan.

Dibandingkan dengan top-end prosesor 3rd Gen Intel Xeon Scalable, Xeon CPU Max Series memberikan kinerja hingga 3,7 kali pada berbagai aplikasi nyata seperti energi dan earth systems modeling.

Selanjutnya, Data Center GPU Max Series mengemas lebih dari 100 miliar transistor ke dalam paket 47-tile, sehingga menghadirkan tingkat throughput baru untuk beban kerja yang menantang seperti fisika, layanan keuangan, dan ilmu hayati.

Ketika dipasangkan dengan Xeon CPU Max Series, kombinasi platform itu mencapai kinerja lebih besar hingga 12,8 kali dibandingkan generasi sebelumnya, ketika menjalankan simulator dinamik molekular LAMMPS.

Platform Xeon Paling Kaya Fitur dan Aman

Dengan menggabungkan hingga empat tile yang dibangun dengan Intel 7 dalam satu paket, terhubung menggunakan teknologi pengemasan Intel EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) dan menghadirkan fitu-fitur baru termasuk peningkatan bandwidth memori dengan DDR5, peningkatan bandwidth I/O dengan PCIe5.0 dan interkoneksi Compute Express Link (CXL) 1.1.

Fondasi dari semuanya adalah keamanan. Dengan 4th Gen Xeon, Intel meningkatkan keamanan data, mematuhi berbagai regulasi, dan kedaulatan data.

Selain itu, teknologi isolasi virtual machine (VM) Intel yang baru, Intel Trust Domain Extensions (Intel TDX), ideal untuk mem-porting aplikasi yang ada ke lingkungan rahasia dan akan diluncurkan bersama Microsoft Azure, Alibaba Cloud, Google Cloud, dan IBM Cloud.

Terakhir, arsitektur modular 4th Xeon memungkinkan Intel menawarkan jajaran prosesor yang luas dengan hampir 50 SKU yang ditargetkan untuk berbagai jenis penggunaan atau aplikasi pelanggan.

Dari SKU yang umum untuk mainstream hingga SKU yang dibuat khusus untuk cloud, database dan analitik, jaringan, penyimpanan, dan jenis penggunaan single-socket edge.

Keluarga prosesor 4th Gen Xeon dapat mendukung kemampuan On Demand dan beragam jumlah core, frekuensi, campuran akselerator, power envelope, dan memory throughput yang sesuai untuk jenis penggunaan dan form factor yang dapat menangani berbagai kebutuhan nyata dari para pelanggan.