Infografis
Suara.com - Oppo diyakini bakal mengenalkan HP flagship terbaru dalam waktu dekat. Menjelang perilisan, penampakan bodi belakang Oppo Find X8 terungkap ke publik.
Ini terlihat lebih jelas dibanding bocoran dari leaker sebelumnya di Weibo. Leaker Digital Chat Station (DCS) baru-baru ini mengunggah postingan yang menampilkan momen saat seseorang memegang smartphone.
Perangkat dalam genggaman tersebut diyakini sebagai Oppo Find X8. Menurut laporan MySmartPrice, Oppo Find X8 standar dan model Ultra bakal debut pertama kali di China pada Oktober mendatang.
Baik Oppo Find X8 dan Oppo Find X8 Pro sama-sama mengandalkan chipset anyar MediaTek, Dimensity 9400. Terkait dimensi, Oppo Find X8 akan menjadi perangkat yang lebih kecil dibanding varian Pro.
Versi standar memiliki tiga kamera belakang sementara model Pro mengemas empat kamera. Dikutip dari Gizmochina, DCS mengungkap bahwa Oppo Find X8 mempunyai rangka tahan debu dan air dengan peringkat IP68/69.
Selain itu, Oppo Find X8 mendukung wireless charging atau pengisian daya nirkabel. Apabila bocoran benar, maka smartphone membawa peningkatan signifikan dibanding Find X7.
Sebagai pengingat, Oppo Find X7 hanya mendukung peringkat IP65 saja dan tak mendukung wireless charging. HP flagship terbaru Oppo nantinya mengemas tombol solid-state virtual dan ekosistem aksesori magnetik.
Terkait panel, Oppo Find X8 mengusung layar OLED berukuran 6,5 inci atau 6,6 inci. Fitur layarnya mencakup refresh rate 120 Hz dengan sensor sidik jari tipe optik.
Susunan kamera belakang Find X8 diprediksi termasuk sensor primer 50 megapiksel dengan dukungan OIS, lensa ultra-wide 50 megapiksel, dan telefoto periskop dengan zoom optik 3x. Oppo Find X8 diharapkan hadir dalam varian warna hitam, putih, dan biru.
Baca Juga: HP Android Terkencang Agustus 2024: Begini Gaharnya Spek Red Magic 9S Pro Plus
