Honor Magic V4 Siap Usung Chipset Kencang dan Kamera Premium, Bodi Tetap Tipis

Suara.com - Honor menggebrak pasar HP lipat dengan menghadirkan desain ramping dibanding ponsel di kelasnya. Perusahaan kabarnya sedang menyiapkan Honor Magic V4 dengan chipset kencang besutan Qualcomm.

Tak hanya itu, smartphone masih mempertahankan bodi tipis meski membawa lensa telefoto premium. Sebagai pengingat, Honor Magic V3 debut pertama kali pada Juli 2024. Ponsel ini lantas masuk ke Indonesia menandai 'comeback' Honor pada akhir Februari 2025.

Apabila sesuai siklus tahunan, Honor Magic V4 diharapkan debut pada awal semester kedua mendatang. Dikutip dari Android Authority, Honor Magic V4 bakal menjadi pesaing sengit dari Oppo Find N5.

Kedua HP flagship tersebut sama-sama mengandalkan Qualcomm Snapdragon 8 Elite (3 nm). Honor Magic V4 diperkirakan memiliki ketebalan kurang dari 9 mm saat dilipat dan memiliki peringkat ketahanan air IPX8.

Bodi kemungkinan akan sama tipis dengan Oppo Find N5, yang memiliki ketebalan 8,93 mm saat dilipat. Namun, Find N5 memiliki peringkat IPX9, dan itu lebih baik daripada ketahanan Magic V4.

Bila Find N5 membawa ketahanan lebih tinggi, namun perangkat premium Oppo itu melakukan kustomisasi hingga mengorbankan sektor tertentu.

Oppo telah berkompromi di berbagai area untuk mencapai casing setebal 8,9 mm, seperti mengadopsi versi 7-core yang lebih lambat dari chipset Snapdragon 8 Elite milik Qualcomm.

Selain itu, Find N5 bisa dibilang memiliki rangkaian kamera lebih lemah secara keseluruhan daripada Find N2. Itu karena penurunan versi optik Find N3.

Seperti yang telah kita bahas sebelumnya bulan ini, Honor tidak diharapkan untuk melakukan kompromi perangkat keras kamera seperti itu dengan Magic V4. Sebaliknya, Magic V berikutnya mungkin akan mengambil jalan sebaliknya dengan mengadopsi kamera telefoto 200 MP.

HP lipat selalu hadir dengan kamera yang kurang bagus, tetapi Honor mungkin mencoba untuk mendobrak tren itu dengan Magic V4. Kamera utamanya disebut-sebut memiliki lensa 50 MP dengan ukuran sensor 1/1,5 inci.

Sementara itu, kamera tersebut dipasangkan dengan lensa telefoto 200 MP dengan ukuran sensor 1/1,4 inci dan dukungan zoom optik 3x.

Honor Magic V3 Mengusung Bodi Tipis

Dalam beberapa tahun terakhir, Honor telah memimpin dalam hal membuat perangkat lipat semakin tipis. Misalnya, Magic V2 hadir dua minggu sebelum Galaxy Z Fold5 dengan desain 26 persen lebih tipis saat dilipat.

HP lipat Honor Magic V3 debut pertama kali di China pada Juli 2024. Smartphone ini lantas menyandang status sebagai HP lipat tertipis di dunia pada kuartal ketiga tahun lalu. Honor Magic V3 mempunyai dimensi 156.6 x 145.3 x 4.35 mm dalam kondisi tak terlipat (Unfolded).

Ketebalan yang hanya 4,3 mm membuat Honor Magic V3 mengalahkan Samsung Galaxy Z Fold6. Sebagai pembanding, HP lipat Samsung tersebut mempunyai ketebalan 5,6 mm dalam kondisi tak terlipat.