REGIONAL:
- CEO Xiaomi Lei Jun mengumumkan peluncuran terpisah untuk Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro sepanjang September 2026.
- Xiaomi 18 Fold yang meluncur lebih awal akan ditenagai chipset buatan sendiri, yaitu XRING O3 dengan fabrikasi 3nm.
- Xiaomi 18 Pro yang hadir akhir September diperkirakan menggunakan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 berbasis fabrikasi 2nm.
Suara.com - Xiaomi menyiapkan strategi berbeda untuk peluncuran dua ponsel flagship terbarunya, Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro. Keduanya tidak akan diperkenalkan secara bersamaan pada September 2026.
CEO Xiaomi, Lei Jun, menyebut September akan menjadi “bulan besar” bagi perusahaan karena sejumlah produk baru akan diluncurkan secara berurutan.
Rangkaian peluncuran tersebut akan dimulai dengan Xiaomi SkyNomad, lini SUV keluarga berbasis platform Kunlun. Setelah itu, Xiaomi 18 Fold dipastikan masuk dalam agenda peluncuran perusahaan.
Xiaomi 18 Fold Jadi Pembuka
Dilansir dari laman Gizmochina, Selasa (25/8/2026), Xiaomi 18 Fold diperkirakan menjadi salah satu produk teknologi utama yang diperkenalkan lebih awal pada September.
Perangkat ini juga disebut akan menggunakan chip XRING O3, chipset terbaru yang dikembangkan Xiaomi sendiri.
XRING O3 diklaim mencatat skor 5,22 juta poin di AnTuTu, menjadikannya chipset smartphone pertama yang menembus angka 5 juta poin.
Chip tersebut disebut menggunakan fabrikasi 3nm dengan sekitar 24 miliar transistor dalam ukuran die 133 mm². Dibandingkan XRING O1, ukurannya disebut meningkat sekitar 26 persen.
Dari sisi performa, XRING O3 mengusung CPU 10-core yang dilaporkan mampu mencetak lebih dari 15.000 poin dalam pengujian multi-core.
Xiaomi juga membekali chipset ini dengan GPU G2-Ultra NX. GPU tersebut diklaim menawarkan peningkatan performa grafis hingga 85 persen dengan konsumsi daya 64 persen lebih rendah dibandingkan generasi sebelumnya.
Xiaomi 18 Pro Menyusul di Akhir September
Berbeda dengan Xiaomi 18 Fold, Xiaomi 18 Pro diperkirakan baru meluncur menjelang akhir September.
Jarak waktu tersebut membuat Xiaomi memiliki dua momentum berbeda untuk mengangkat perangkat flagship-nya. Jika 18 Fold mengandalkan chipset buatan sendiri, 18 Pro justru diperkirakan menggunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Chip Qualcomm tersebut dikabarkan diproduksi menggunakan proses fabrikasi 2nm, lebih maju dibandingkan proses 3nm pada generasi sebelumnya.
Peralihan ke 2nm berpotensi meningkatkan kepadatan transistor sekaligus memberikan efisiensi daya dan performa yang lebih baik. Dampaknya diharapkan terasa terutama ketika ponsel digunakan untuk pekerjaan berat dalam waktu lama.
TERPOPULER
