REGIONAL:
- CEO Xiaomi Lei Jun mengumumkan peluncuran terpisah untuk Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro sepanjang September 2026.
- Xiaomi 18 Fold yang meluncur lebih awal akan ditenagai chipset buatan sendiri, yaitu XRING O3 dengan fabrikasi 3nm.
- Xiaomi 18 Pro yang hadir akhir September diperkirakan menggunakan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 berbasis fabrikasi 2nm.
Xiaomi 18 Pro juga diperkirakan membawa dukungan pengisian cepat 100W, jaringan 5G N79, dan konektivitas UWB.
Bukan Sekadar Beda Waktu Rilis
![Bocoran Xiaomi 18 Fold dan 18 Pro. [Weibo]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2026/08/25/70106-bocoran-xiaomi-18-fold-dan-18-pro.jpg)
Pemisahan jadwal peluncuran Xiaomi 18 Fold dan 18 Pro menarik karena Xiaomi seolah menempatkan keduanya sebagai flagship dengan karakter teknologi yang berbeda.
Xiaomi 18 Fold menjadi panggung bagi pengembangan chipset internal Xiaomi melalui XRING O3, sementara Xiaomi 18 Pro mengandalkan chipset Snapdragon generasi baru berbasis 2nm.
Meski demikian, jadwal, spesifikasi, dan fitur final kedua perangkat masih perlu menunggu pengumuman resmi Xiaomi.
TERPOPULER