Suara.com - Asus telah mengonfirmasi bahwa mereka siap merilis HP baru sebentar lagi. Menjelang peluncuran, press render Asus Zenfone 9 beredar ke publik.
Kita dapat melihat bodi belakang smartphone pada video promo yang beredar beberapa waktu lalu. Laporan teranyar berhasil mengungkap sisi depan dan bagian samping yang nampak begitu jelas.
Leaker dengan akun bernama SnoopyTech membocorkan press render dan beberapa fitur dari HP Asus Zenfone 9.
Render menampilkan ponsel dengan bagian tepi datar. Tombol volume dan power berada di sisi kanan. Smartphone memiliki dua grill speaker, port USB-C, jack audio 3.5 mm, dan SIM Tray di bagian bawah.
Pada bagian belakang, terdapat dua sensor kamera berukuran besar. Penampakan di bagian belakang cukup mirip seperti video promo yang beredar sebelumnya.
Dikutip dari Gizmochina, HP Asus Zenfone 9 kabarnya bakal mengusung chipset anyar Snapdragon 8 Plus Gen 1. Video teaser yang beredar sebelum ini mengungkap bahwa Asus Zenfone 9 dapat debut di pasar global pada 28 Juli 2022.
Asus Zenfone 9 mempunyai sertifikasi tahan air dan debu IP68. Bagian belakang menampilkan pengaturan kamera ganda dengan sensor kamera Sony IMX766 50 MP.
Itu adalah sensor sama yang tersemat pada ROG Phone 6 series. Perusahaan memberikan modul gimbal enam sumbu untuk mendukung stabilisisasi video.
Kita dapat menyaksikan pemindai sidik jari yang dipasang di samping, speaker stereo, dan jack headphone di bagian atas.
Perangkat ini diperkirakan bakal menampilkan layar Super AMOLED 5,9 inci dengan kecepatan refresh 120 Hz. Asus Zenfone 9 masih mempertahankan desain compact seperti generasi pendahulunya, Zenfone 8.
TERPOPULER
