Suara.com - MediaTek dan TSMC berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC.
Chip tersebut memanfaatkan system-on-chip (SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024.
Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC.
Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam cipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship,” ungkap kata Joe Chen, President of MediaTek.
Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC menyambut baik kerja sama antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek.
![Ilustrasi chip. [ /Pixabay]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2021/05/20/80978-ilustrasi-chip.jpg)
“Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya,” katanya.
Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler.
Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18 persen daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32 persen pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60 persen logic density.
Baca Juga: MediaTek Perkenalkan Dimensity Auto, Memperkuat Inovasi Teknologi Kendaraan Pintar
Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.
