Bocor Kamera, Chipset, dan Desain Xiaomi Mix Flip 4

Suara.com - Xiaomi dilaporkan sedang mengembangkan Xiaomi Mix Flip dan Mix Fold 4 untuk pasar China.

Spekulasi menunjukkan bahwa Mix Flip mungkin akan memulai debutnya bersama Xiaomi 14 Ultra pada akhir bulan ini.

Sebaliknya, Mix Fold 4 diperkirakan akan diluncurkan pada kuartal kedua tahun ini.

Sebuah postingan di Weibo baru-baru ini oleh keterangan rahasia Digital Chat Station (DCS) mengungkapkan rincian penting tentang apa yang tampaknya merupakan Mix Flip.

Smartphone lipat baru ini dijadwalkan menjadi pertama dari Xiaomi yang dapat dilipat secara vertikal.

Dilansir dari Gizmochina, Minggu (4/2/2024), postingan DCS di Weibo menyoroti bahwa layar lipat internal Xiaomi Mix Flip disebut-sebut memiliki “tanpa lipatan”.

Bagian belakang perangkat diharapkan menampilkan sistem kamera ganda yang terdiri dari kamera utama 50 megapiksel dan kamera telefoto.

Membahas desainnya, keterangan rahasia mencatat bahwa layar sampul Mix Flip dan sistem kamera ganda akan memiliki daya tarik yang sederhana.

Bocoran tersebut menegaskan kembali laporan sebelumnya bahwa perangkat tersebut akan dibekali SoC Snapdragon 8 Gen 3 dan dukungan konektivitas satelit.

Tidak hanya itu, leaker membagikan wawasan tambahan mengenai Xiaomi Mix Fold 4.

Disebut-sebut akan menyematkan chip Snapdragon 8 Gen 3 dan dukungan komunikasi satelit.

Mix Flip dan Mix Fold 4 diharapkan memiliki desain yang sangat tipis dan ringan.

Khususnya, Mix Fold 4 diperkirakan akan mengalami penurunan bobot yang signifikan dibandingkan Mix Fold 3, yang berbobot sekitar 255 hingga 259 gram.

Meskipun leaker tidak merinci secara spesifik, tampaknya perusahaan telah mempertahankan kualitas tampilan dan kemampuan pengisian cepat untuk Mix Flip dan Mix Fold 4.

Mix Fold 4 juga diperkirakan menampilkan pengaturan quad-camera dengan fitur 50- kamera telefoto periskop megapiksel.