Infografis
Suara.com - Menyiapkan penerusnya, belum lama ini detail spesifikasi Huawei Mate 70 terungkap. Perangkat tersebut dipercaya membawa chipset yang lebih baik daripada seri lalu yaitu Kirin 9100.
Sebelumnya, desain pulau kamera Huawei Mate 70 sudah beredar. Model anyar dari keluarga Huawei ini membawa chipset Kirin terbaru yang membuatnya memiliki kinerja ciamik di kelasnya.
Dilansir dari GSM Arena, Kirin 9100 yang digunakan oleh Huawei Mate 70 ini diproduksi pada simpul 6nm. Sistem ini lebih baik daripada Kirin 9000S yang menggunakan chip 7nm di Huawei Mate 60.
Pengguna Telegram @spektykles mengunggah gambar yang menunjukan susunan perangkat keras dari chip baru yang membawa nama 'HiSilicon Baltimore'. Chipset ini membawa CPU Cortex-X pertama untuk keluarga Kirin.
Baca Juga: RedMagic 10 Ultra: HP Gaming Terkencang, Kalahkan iPhone 16 Pro
Yang menarik dari seri chipset ini adalah desain all-ARM bersama semua inti CPU yang berasal dari jajaran Cortex. Di sisi lain, GPU chipset ini dikenal sebagai Mali-TBEX yang akan menjadi desain Maleoon dari HiSilicon.
CPU terdiri dari Cortex-X1 yang dipasangkan dengan A78 dan A55 di era Snapdragon 888. Sementara MediaTek tidak pernah merilis chip dengan X1 yang dibandung atas Dimensity 9000 menggunakan X2, A710 dan A510.
Aksi blokir yang dilakukan oleh Amerika membuat HiSilicon menggunakan desain Cortex terbaru dengan node semikonduktor yang lebih canggih. Berdasarkan bocoran lainnya, vendor HP asal China ini juga bersiap merilis Huawei Pura 70 Ultra dengan Kirin 9010 untuk kinerja mid-ranger.
Sudah ada bocoran mengenai chipset yang digunakan oleh Huawei Mate 70, hingga kini masih belum diketahui detail harga dan spesifikasi perangkat andalan Huawei tersebut. Perlu menanti hingga perangkat ini dirilis nantinya oleh vendor HP tersebut.
Baca Juga: Oppo Reno 13 Pro: Konfirmasi Spesifikasi Terbaru, Chipset Dimensity 8350, Layar Quad-Curved
