REGIONAL:
Suara.com - MediaTek baru saja mengenalkan chipset anyar mereka yaitu Dimensity 8400. Sebuah teaser kini mengungkap bahwa Realme Neo 7 SE bakal memakai chipset terbaru dari MediaTek.
Sebelumnya, Redmi mengklaim bila Redmi Turbo 4 bakal menjadi smartphone MediaTek Dimensity 8400 pertama di dunia pada 2025 mendatang. Tak mau kalah, teaser anyar dari Realme memperlihatkan ponsel dengan chipset tersebut.
Itu berarti Realme Neo 7 SE dan Redmi Turbo akan memperebutkan pasar yang sama yaitu menengah premium. Teaser resmi sebenarnya tak mengungkap rincian nama komersial perangkat. Meski begitu, leaker Digital Chat Station membocorkan bahwa Realme Neo 7 SE bakal menggunakan chipset terbaru MediaTek.
Mengutip Gizmochina, Redmi Turbo 4 kemungkinan hadir ke pasar internasional sebagai POCO X7 Pro. Perlu diketahui, Realme GT Neo 6 SE mengalami rebrand sebagai Realme GT 6T ketika debut di pasar global.
Apabila pola berlanjut, Realme Neo 7 SE bakal berganti nama menjadi Realme GT 7T di pasar internasional. Terkait spesifikasi, MediaTek Dimensity 8400 merupakan chipset bersistem fabrikasi 4 nm.
SoC terdiri dari CPU octa-core dan GPU Immortalis-G720 MC7 yang beroperasi pada 1300 MHz. Konfigurasi CPU-nya mencakup satu core Cortex-A725 pada 3.25 GHz, tiga core Cortex-A725 pada 3.0 GHz, dan empat core Cortex-A725 dengan clock speed 2.1 GHz.
Chip ini mendukung layar WQHD+ dengan kecepatan refresh hingga 144 Hz, RAM LPDDR5X, penyimpanan UFS 4.0, Wi-Fi 6E, dan Bluetooth 5.4. Realme Neo 7 versi standar meluncur dengan baterai berkapasitas 7.000 mAh.
Model SE kemungkinan hadir dengan baterai berkapasitas 6.000 mAh hingga 7.000 mAh. Redmi Turbo 4 dan Realme Neo 7 SE diprediksi hadir terlebih dahulu di China pada Januari 2025.
Segmen menengah premium bakal semakin meriah dengan kehadiran POCO F7. Smartphone tersebut diyakini membawa chipset Qualcomm terbaru, Snapdragon 8s Elite, pada Q2 2025.
TERPOPULER