REGIONAL:
Modem ini juga memiliki teknologi Smart Antenna berbasis AI untuk mengidentifikasi skenario penggunaan dan meningkatkan throughput data (ukuran seberapa banyak data yang dapat dikirim atau diterima dalam suatu jaringan dalam periode waktu tertentu.
Semakin tinggi throughput, kian cepat perangkat) secara signifikan. Teknologi MediaTek UltraSave dalam M90 juga mengurangi konsumsi daya rata-rata hingga 18 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Di MWC 2025, MediaTek menunjukkan keberhasilannya mencapai throughput 10Gbps terdepan di industri menggunakan FR1 3CC + FR2 8CC menggunakan perangkat berbasis M90 pada konfigurasi jaringan Ericsson langsung.
Smart Antena AI
Modem M90 dilengkapi Smart AI Antenna yang mampu mendeteksi kedekatan tubuh tanpa memerlukan sensor eksternal. Teknologi ini dapat menganalisis cara perangkat dipegang dan kondisi jaringan, kemudian secara otomatis menyesuaikan antena serta daya uplink untuk menjaga kualitas sinyal. Demonstrasi teknologi ini dilakukan bersama Anritsu di MWC 2025.
CPE Cerdas: Generative AI Gateway
MediaTek memamerkan infrastruktur AI generatif yang terdiri atas Gateway dan sistem Context Synchronization. Teknologi ini memungkinkan kapabilitas Gen-AI tidak hanya pada ponsel pintar dan perangkat smart home, tetapi juga seluruh perangkat yang terhubung.
Dengan ini, perangkat mendapatkan kemampuan AI yang lebih canggih tanpa mengorbankan privasi dan keamanan data.
Perangkat dan modul CPE terbaru yang didukung oleh MediaTek juga dipamerkan oleh para mitra.
Teknologi unik yang ditampilkan mencakup peningkatan kinerja uplink hingga 1,9x melalui tiga antena transmisi (3TX), yang dapat diterapkan pada berbagai kombinasi pita 5G NR.
Selain itu, terdapat teknologi low-latency, low-loss, and scalable throughput (L4S), yang mampu mengurangi latensi jaringan lebih dari 20 kali lipat serta meminimalkan kehilangan paket data. Kemajuan ini secara signifikan meningkatkan pengalaman pengguna dibandingkan dengan desain sebelumnya.
Konektivitas Satelit Generasi Selanjutnya (NTN)
Di MWC 2025, MediaTek juga menampilkan dominasinya dalam teknologi 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Konektivitas satelit generasi berikutnya – Ku-band NR-NTN – akan menghadirkan konektivitas broadband yang luas untuk perangkat 5G.
MediaTek baru-baru ini sukses melakukan uji coba lapangan Ku-band NR-NTN melalui satelit komersial Low Earth Orbit (LEO) milik OneWeb. Uji coba lapangan dilakukan menggunakan infrastruktur Eutelsat, satelit AIRBUS yang berada di orbit, dan terhubung ke chip MediaTek Ku-band NR-NTN, gNB tes NR NTN dari ITRI, serta Sharp array dengan dukungan peralatan uji dari Rohde & Schwarz.
MediaTek Dimensity Auto
Di tengah industri otomotif yang berkembang pesat, platform MediaTek Dimensity Auto ditampilkan dengan kemampuan multimedia, grafis 3D, dan pemrosesan AI canggih melalui beberapa mesin virtual (VM) pada hypervisor.
Salah satu fitur inovatifnya, eCockpit, mendukung layar 8K yang dikembangkan bersama mitra strategis untuk menghadirkan pengalaman berkendara lebih canggih di masa depan.
MediaTek Dimensity 9400
Berbagai ponsel pintar yang menggunakan chip unggulan Dimensity 9400 5G juga dipamerkan, menampilkan pengaplikasian teknologi AI generatif dan Agentic terbaru.
Inovasi lain, seperti AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot, AI Depth Engine untuk pemutaran video, serta pengalaman gaming terbaru dengan grafis ray-traced juga turut disajikan.
224G SerDes untuk ASIC
224G SerDes milik MediaTek merupakan kemajuan besar dalam teknologi, menawarkan kinerja, keandalan, dan efisiensi luar biasa. Teknologi ini dirancang untuk memenuhi tuntutan interkoneksi dalam AI, komputasi berskala besar, pusat data, dan infrastruktur jaringan. Keahlian kami dalam SerDes merupakan bagian penting dari solusi ASIC kami, yang mendorong akselerasi AI generasi berikutnya serta berbagai aplikasi interkoneksi lainnya.
Solusi SerDes dari MediaTek juga memberdayakan pelanggan ASIC dengan teknologi proses canggih yang meningkatkan kinerja dan efisiensi bandwidth, sekaligus hemat daya dan biaya.
Solusi 224G SerDes ini telah teruji pada silikon, dan pengembangan SerDes generasi berikutnya sedang berlangsung. MediaTek bekerja sama dengan berbagai pabrik semikonduktor terkemuka untuk menghadirkan proses node canggih, interkoneksi chip-to-chip, I/O berkecepatan tinggi, on-package memory, dan desain ultra-large package.
Upaya ini juga memungkinkan MediaTek untuk mengoptimalkan performa, konsumsi daya, dan efisiensi area (PPA) melalui Design Technology Co-Optimization (DTCO) agar sesuai dengan kebutuhan spesifik pelanggan di berbagai bidang.
TERPOPULER
