Infografis
Suara.com - MediaTek sedang mengembangkan SoC flagship terbaru dengan peningkatan kemampuan AI atau kecerdasan buatan. Chip yang dimaksud adalah MediaTek Dimensity 9500.
SoC Dimensity 9500 mendatang dari MediaTek kemungkinan akan diproduksi menggunakan proses N3P 3 nm canggih milik TSMC.
Arsitektur mikro anyar menjanjikan kemampuan ray tracing yang lebih baik sekaligus mengurangi penggunaan daya.
Berdasarkan penamaan, Dimensity 9500 merupakan generasi penerus Dimensity 9400 dan Dimensity 9400 Plus. Leaker tepercaya, Digital Chat Station (DCS) mengungkap bahwa proses N3P 3 nm canggih milik TSMC bakal menghasilkan chipset dengan performa kencang dan efisiensi lebih baik.
SoC akan menampilkan arsitektur core serba besar yang terdiri dari 1 core Travis, 3 core Alto, dan 4 core Gelas. Dilansir dari MySmartPrice, baik Travis maupun Alto termasuk dalam seri X9 generasi berikutnya dari ARM dengan dukungan set instruksi SME.
Sementara kode 'Gelas' mewakili seri inti besar A7 teranyar. Tak hanya CPU, peningkatan besar juga datang dari segi grafis.
Chipset bakal mengemas GPU Immortalis-Drage baru. Mereka membanggakan mikroarsitektur yang dirubah untuk meningkatkan ray tracing dan meningkatkan efisiensi daya.
Sorotan lainnya termasuk kemampuan AI penuh, cache L3 16 MB, SLC 10 MB, NPU 9.0 yang ditingkatkan, dan daya komputasi sekitar 100 TOPS.
SoC dapat dipasangkan bersama RAM LPDDR5X 10.667 Mbps dan penyimpanan UFS 4.1 quad-channel. Berdasarkan rumor yang beredar, MediaTek awalnya berencana mengadopsi proses 2 nm TSMC.
Baca Juga: Realme Rilis HP Murah dengan Chipset MediaTek dan Baterai 6.000 mAh, Daya Tahan Sekelas Militer!
Meski begitu, biaya tinggi dan pengambilalihan awal produksi oleh Apple untuk chip A20 Pro-nya memaksa MediaTek berpikir ulang.
