Bocoran Fitur MediaTek Dimensity 9500 Beredar, Usung Peningkatan Kemampuan AI

Suara.com - MediaTek sedang mengembangkan SoC flagship terbaru dengan peningkatan kemampuan AI atau kecerdasan buatan. Chip yang dimaksud adalah MediaTek Dimensity 9500.

SoC Dimensity 9500 mendatang dari MediaTek kemungkinan akan diproduksi menggunakan proses N3P 3 nm canggih milik TSMC.

Arsitektur mikro anyar menjanjikan kemampuan ray tracing yang lebih baik sekaligus mengurangi penggunaan daya.

Berdasarkan penamaan, Dimensity 9500 merupakan generasi penerus Dimensity 9400 dan Dimensity 9400 Plus. Leaker tepercaya, Digital Chat Station (DCS) mengungkap bahwa proses N3P 3 nm canggih milik TSMC bakal menghasilkan chipset dengan performa kencang dan efisiensi lebih baik.

SoC akan menampilkan arsitektur core serba besar yang terdiri dari 1 core Travis, 3 core Alto, dan 4 core Gelas. Dilansir dari MySmartPrice, baik Travis maupun Alto termasuk dalam seri X9 generasi berikutnya dari ARM dengan dukungan set instruksi SME.

Sementara kode 'Gelas' mewakili seri inti besar A7 teranyar. Tak hanya CPU, peningkatan besar juga datang dari segi grafis.

Chipset bakal mengemas GPU Immortalis-Drage baru. Mereka membanggakan mikroarsitektur yang dirubah untuk meningkatkan ray tracing dan meningkatkan efisiensi daya.

Sorotan lainnya termasuk kemampuan AI penuh, cache L3 16 MB, SLC 10 MB, NPU 9.0 yang ditingkatkan, dan daya komputasi sekitar 100 TOPS.

SoC dapat dipasangkan bersama RAM LPDDR5X 10.667 Mbps dan penyimpanan UFS 4.1 quad-channel. Berdasarkan rumor yang beredar, MediaTek awalnya berencana mengadopsi proses 2 nm TSMC.

Meski begitu, biaya tinggi dan pengambilalihan awal produksi oleh Apple untuk chip A20 Pro-nya memaksa MediaTek berpikir ulang.

Sebagai referensi, A20 Pro diyakini bakal menjadi dapur pacu iPhone 18 pada 2026 mendatang. Pada hasil akhir, MediaTek lantas memutuskan untuk tetap menggunakan sistem fabrikasi 3 nm milik TSMC.

Bicara soal performa, MediaTek Dimensity 9500 diharapkan membawa kinerja yang lebih kencang dibanding MediaTek Dimensity 9400 Plus. Beberapa HP flagship dengan Dimensity 9400 Plus mencakup Oppo Find X8s, Oppo Find X8s Plus, dan Oppo Find X8s Plus.

Menurut pengujian Nanoreview, smartphone dengan Dimensity 9400 Plus mampu mencetak skor AnTuTu antara 2,6 hingga 2,7 juta poin.

Tentu kita berharap bila MediaTek Dimensity 9500 bisa mencetak lebih dari 2,8 juta atau bahkan menembus 3 juta poin di AnTuTu.

Snapdragon 8 Elite 2 dan Dimensity 9500 Bersaing Ketat

Persaingan sengit antara Snapdragon 8 Elite 2 dan Dimensity 9500 diperkirakan akan mewarnai pasar chipset smartphone, mengikuti jejak generasi sebelumnya.

Sesuai tradisi, vendor ponsel asal China cenderung menjadi yang pertama kali memperkenalkan perangkat unggulan yang ditenagai oleh chipset terbaru dari Qualcomm dan MediaTek.

Setelahnya, Samsung merilis ponsel premium mereka pada bulan Januari. Menurut bocoran dari Digital Chat Station, ponsel yang mengusung Snapdragon 8 Elite 2 dan Dimensity 9500 diprediksi akan memulai debut pada bulan Oktober 2025.

Kendati demikian, terdapat klaim bahwa beberapa produsen tertentu berpotensi meluncurkan HP flagship terbaru mereka lebih awal, yaitu pada September 2025.

Perlu diingat bahwa Qualcomm umumnya memperkenalkan chipset andalan pada bulan Oktober dalam acara tahunan Snapdragon Summit. Tak lama setelah itu, para produsen ponsel pintar akan mengumumkan perangkat baru yang ditenagai oleh chipset tersebut.

Lebih lanjut, DCS mengungkapkan bahwa Snapdragon 8 Elite 2 akan diproduksi menggunakan proses fabrikasi N3P dari TSMC dan digadang-gadang akan menawarkan peningkatan performa GPU yang signifikan dibandingkan dengan Snapdragon 8 Elite, yang masih menggunakan teknologi proses N3E TSMC.

Sementara itu, MediaTek Dimensity 9500 diprediksi akan hadir dengan dua core primer Cortex-X930 dengan kode nama 'Travis', yang akan didampingi oleh core Cortex-A730 berkode 'Gelas'.

Berbeda dengan Dimensity 9400 yang hanya mengandalkan core performa (3.63 GHz Cortex-X925), model tahun ini kemungkinan akan mengadopsi konfigurasi 2+6.