-
Honor Magic 9 Pro Max gunakan chip Snapdragon fabrikasi 2 nm terbaru.
-
Layar OLED 6,8 inci dengan keamanan wajah 3D dan sidik jari.
-
Kamera ganda 200MP hasil kolaborasi Arri untuk video kelas sinematik.
Suara.com - Honor sedang menyiapkan HP flagship dengan spesifikasi super gahar di kelasnya. Bocoran anyar dari informan ternama Digital Chat Station mengungkap bahwa Honor Magic 9 Pro Max bakal memakai chipset terbaru Qualcomm Snapdragon dengan sistem fabrikasi 2 nm.
Apabila benar, ini merupakan lompatan kuantum yang siap menantang dominasi merek besar lainnya di China maupun pasar internasional.
Honor tampak sangat agresif dengan menyematkan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, yang dikembangkan dengan proses fabrikasi 2nm dari TSMC.
Kehadiran chip ini menjanjikan performa setara PC dengan kecepatan mencapai 5 GHz, memberikan pengalaman gaming dan multitasking yang belum pernah ada sebelumnya.
Visual perangkat dimanjakan oleh layar OLED LTPO datar 6,8 inci beresolusi 1,5K.
Honor memilih desain kaca 2,5D untuk menjaga estetika premium namun tetap ergonomis.
Dari sisi keamanan, Honor Magic 9 Pro Max mengadopsi teknologi biometrik ganda yang sangat canggih, yakni pengenalan wajah 3D ala Face ID dan pemindai sidik jari ultrasonik 3D di bawah layar.

Mengutip Huawei Central, Fitur pengenalan wajah ini dikabarkan berbasis teknologi Polar ID dari Metalenz yang jauh lebih aman untuk transaksi digital dan privasi data.
Sektor fotografi adalah daya tarik utamanya. Honor dikabarkan menyematkan konfigurasi kamera ganda 200 MP yang sangat ambisius.
Kamera utamanya menggunakan sensor 1/1.28 inci, sementara satu sensor 200 MP lainnya dialokasikan untuk lensa periskop telefoto "standar" dengan sensor besar antara 1/1.3 hingga 1/1.4 inci.
Kolaborasi dengan spesialis kamera Arri juga mengisyaratkan peningkatan kemampuan video kelas sinematik. Daya tahan perangkat juga tidak main-main.
Honor menanamkan baterai raksasa berkapasitas 8.000 mAh, sebuah angka yang masif untuk ponsel ultra-premium.
Dengan kapasitas sebesar ini, pengguna tidak perlu lagi khawatir kehabisan daya di tengah aktivitas padat.
Dukungan pengisian daya nirkabel yang lebih cepat, speaker ganda berkualitas tinggi, serta sertifikasi ketahanan air dan debu peringkat IP68/IP69 melengkapi ketangguhan smartphone.
Meskipun peluncurannya di China diperkirakan baru terjadi pada akhir 2026 dan menyusul secara global pada awal 2027, Honor Magic 9 Pro Max bakal menjadi salah satu perangkat yang cukup dinantikan.