Infografis
Dapur pacu Dimensity 8300 Ultra pada Redmi K70E adalah chipset bersistem fabrikasi 4 nm. Chip versi standar mempunyai CPU octa-core berkonfigurasi satu core Cortex-A715 (3.35 GHz), tiga core Cortex-A715 pada 3.0 GHz, dan empat core efisiensi Cortex-A510 (2.2 GHz). Model Ultra pada Dimensity 8300 memiliki kemampuan yang lebih ditingkatkan.
Dapur pacu mengemas GPU Mali-G615 dengan kemampuan 60 persen lebih kencang dibanding Mali-G610 MC6 pada Dimensity 8200. Redmi K70E mempunyai sistem pendingin melalui ruang uap baja tahan karat berukuran 5.000 mm² untuk memaksimalkan kinerja Dimensity 8300 Ultra.
