Terkendala Masalah Komponen, Analis: Apple Tunda Produksi iPhone Berbodi Tipis

Suara.com - Apple kabarnya mempunyai proyek khusus untuk menyiapkan smartphone berbodi super tipis. Meski begitu, proses produksi kemungkinan ditunda karena masalah komponen.

Sebagai informasi, iPhone 15 mempunyai dimensi 147.6 x 71.6 x 7.8 mm dengan berat sekitar 171 gram. Bodi 7,8 mm memang terhitung cukup tipis pada saat ini. Namun, Apple berambisi menghadirkan iPhone yang lebih tipis lagi.

Perubahan desain revolusioner tersebut diharapkan terjadi pada keluarga iPhone 16 series yang meluncur pada 2024. Namun, desain tipis kemungkinan ditunda sehingga bodi super tipis jatuh ke iPhone 17.

Kabar terbaru mengklaim bahwa Apple kembali menunda proses desain iPhone tipis. Sebagai informasi, Apple menggunakan komponen Resin-Coated Copper atau RCC (tembaga berlapis resin) baru pada model iPhone untuk memperkecil ukuran dan ketebalannya.

Leaker sekaligus analis, Ming-Chi Kuo mengungkap bahwa Apple kembali menunda rencana untuk menggunakan komponen RCC pada model iPhone mendatang.

"Karena ketidakmampuan memenuhi persyaratan kualitas tinggi Apple, iPhone 17 baru pada tahun 2025 tidak akan menggunakan RCC sebagai bahan PCB motherboard," tulis Kuo di X.

Dilansir dari NDTV, penggunaan komponen RCC untuk menggantikan Copper-Clad Laminate (CCL) akan membantu perusahaan mengurangi ukuran dan ketebalan mainboard.

Hal ini bakal membebaskan ruang serta memungkinkan merek tersebut untuk mengemas baterai yang lebih besar pada model iPhone mendatang. Kekhawatiran atas daya tahan dan kerapuhan dapat menjadi alasan penundaan adopsi teknologi RCC.

Menurut laporan sebelumnya, iPhone yang meluncur pada 2025 dirumorkan mencakup iPhone 17, iPhone 17 Slim, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max. Model Slim dapat menggantikan varian Plus dengan menawarkan desain ramping.

Model iPhone 17 Pro diprediksi mengandalkan chip Apple A19 Pro anya. Sementara itu, iPhone 17 reguler dan iPhone 17 Slim dapat menggunakan chip A18 atau A19.