Suara.com - Menyaingi perangkat anyar Xiaomi yaitu Redmi Turbo 4 yang hadir dengan chipset Dimensity 8400 SoC dari MediaTek, Realme dilaporkan sedang bersiap untuk merilis persaingnya yaitu Realme Neo 7 SE.
Sesuai laporan sebelumnya, Redmi Turbo 4 diklaim sebagai HP pertama yang menggunakan chipset tersebut. Seolah ingin menyaingi perangkat ini, Realme lalu bersiap memperkenalkan Realme Neo 7 SE dengan jeroan serupa.
Dilansir dari GSM Arena, tidak main-main, perangkat anyar Realme ini disebut-sebut akan debut dengan menggunakan chipset Dimensity 8400 Max. Diduga jika kedua chipset tersebut memiliki kesamaan, hanya saja perbedaan paling jelas dihadirkan di nama jeroan.
Baru-baru ini, leaker kenamaan di laman Weibo, Digital Chat Station menyebut jika Realme Neo 7 SE membawa spesifikasi superior yang membuatnya mampu bersaing dengan seri premium lainnya.
Perangkat anyar Realme ini disebut-sebut akan membawa baterai jumbo berkapasitas 7.000 mAh. Kapasitas lega ini membuat perangkat tersebut mampu digunakan dalam waktu yang lamaa.
Lebih lanjut, Realme dipercaya membekali Realme Neo 7 SE dengan disipasi panas yang lebih baik guna meningkatkan kinerjanya dibandingkan dengan perangkat-perangkat terdahulu.
Sebelum beralih ke chipset MediaTek, beberapa perangkat baru Realme diperkuat oleh chipset Snapdragon 7 Plus Gen 3 SoC dari Qualcomm. Chipset ini sebelumnya dipakai oleh HP pengisi kelas menengah di pasaran.
Sudah banyak bocoran yang beredar mengenai Realme Neo 7 SE. Masih belum diungkap dengan pasti mengenai kapan Realme akan memperkenalkan perangkat barunya tersebut. Perlu bersabar hingga ada pengumuman resmi nantinya terkait HP anyarnya ini.
TERPOPULER
