Suara.com - Apple belum meluncurkan resmi iPhone 17, tapi berbagai bocoran model berikutnya, yakni iPhone 18 terus berkembang dan kali ini giliran iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max.
Menurut laporan The Information, Apple berencana untuk mendesain ulang secara signifikan untuk ponsel andalannya yang akan datang, yakni iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max.
Laporan tersebut menunjukkan bahwa Apple mungkin memperkenalkan Face ID di bawah layar untuk pertama kalinya.
Ditambah lagi dengan tata letak layar baru yang menggantikan potongan berbentuk pil dengan kamera berlubang tunggal.
Dilansir dari laman Gizmochina, Senin (5/5/2025), desain ulang tersebut melibatkan pemindahan kamera yang menghadap ke depan ke lubang kecil di sudut kiri atas layer.
Tidak hanya itu, Apple juga menanamkan komponen Face ID di bawah layar.
![Ilustrasi menggunakan Face ID di perangkat Apple. [Unsplash/Miguel Tomás]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2023/12/15/33169-ilustrasi-menggunakan-face-id.jpg)
Perubahan ini dapat menghilangkan pengaturan Dynamic Island saat ini.
Namun, masih belum jelas apakah Apple akan sepenuhnya meninggalkannya atau menyesuaikannya dengan tata letak baru.
Perkembangan Apple dari notch pada iPhone X ke potongan berbentuk pil pada seri iPhone 14 Pro bertujuan untuk memaksimalkan real estat layar.
Baca Juga: Fitur Lengkap Samsung Galaxy S25 Edge Beredar, Konfigurasi Memori Terungkap
Peralihan ke satu lubang punch menjadikan tampilan iPhone lebih mirip dengan yang umum di ranah Android.
Meskipun Apple tetap berkomitmen pada autentikasi wajah 3D alih-alih mengadopsi sensor sidik jari di bawah layar.
Laporan tersebut juga mengungkap bahwa Apple mungkin akan menjadwalkan peluncuran seri iPhone 18 secara bertahap.
Kabarnya, iPhone 18 model Pro kemungkinan akan memperkenalkan desain Face ID di bawah layar baru pada tahun 2026.
Bersamaan dengan model Pro, merek tersebut mungkin juga mengumumkan iPhone 18 Air dan iPhone yang dapat dilipat.
Sebaliknya, iPhone 18 standar dan iPhone 18e mungkin akan diluncurkan pada musim semi 2027 dengan konfigurasi "2+1 punch-hole" yang ada.