Bodi iPhone 17 Pro Max Vs Samsung Galaxy S26 Ultra

Dythia Novianty Suara.Com
Rabu, 09 Juli 2025 | 20:10 WIB
Bodi iPhone 17 Pro Max Vs Samsung Galaxy S26 Ultra
Review Samsung Galaxy S25 Ultra. [Suara.com/Dicky Prastya]

Suara.com - Apple dan Samsung bersiap untuk pertarungan desain pada tahun 2026, lewat iPhone 17 Pro Max dan Samsung Galaxy S26 Ultra.

Dilansir dari laman Gizmochina, Rabu (9/7/2025), sebuah bocoran mengungkap perbandingan ketipisan iPhone 17 Pro Max dan Samsung Galaxy S26 Ultra.

Terlihat, iPhone 17 Pro Max lebih tebal, sedangkan Galaxy S26 Ultra justru makin tipis dan menjadi lebih ramping dan ringan. 

Ini adalah tanda yang jelas bahwa kedua raksasa ponsel pintar itu mungkin mengambil jalan yang sangat berbeda dengan ponsel andalan generasi berikutnya.

Saat ini, iPhone 16 Pro Max dan Galaxy S25 Ultra memiliki ukuran dan berat yang hampir identik.

Keduanya berukuran sekitar 163 x 77,6 x 8,3 mm dengan berat masing-masing 227 g dan 218 g. 

Namun, menurut bocoran terbaru yang dibagikan oleh tipster @UniverseIce, perubahan besar akan segera terjadi.

iPhone 17 Pro Max dikabarkan akan semakin tebal, dengan ketebalan 8,76 mm. 

Peningkatan ini cukup signifikan, kemungkinan untuk mengakomodasi baterai yang lebih besar dan sensor kamera yang ditingkatkan. 

Baca Juga: Samsung Galaxy Watch8 Siap Debut dengan Gemini Voice Assistant

Sementara itu, Galaxy S26 Ultra dikabarkan akan lebih ramping hingga sekitar 7,76 mm, kemungkinan sekitar 7,9 mm, menurut @TheGalox_. 

Hal ini akan mengikuti tren Samsung yang cenderung lebih ramping, seperti yang terlihat pada Galaxy Z Fold7 yang memiliki ketebalan 8,9 mm.

Sebagian dari pengurangan ketebalan ini kemungkinan berasal dari rumor penghapusan digitizer S Pen pada S26 Ultra, dan teknologi lensa baru dari merek tersebut. 

Meskipun profilnya lebih ramping, ponsel ini diperkirakan akan tetap mempertahankan baterai 5.000 mAh dan sensor utama 200 MP (1/1,3 inci).

Sayangnya, sebagian besar, atau bahkan seluruhnya, kamera lainnya kemungkinan tidak akan mengalami perubahan.

Di sisi lain, langkah Apple untuk menggunakan bodi yang lebih tebal kemungkinan bertujuan untuk meningkatkan kinerja termal chip A19 Pro yang akan datang dan mendukung fitur "Apple Intelligence" yang lebih canggih. 

BERITA TERKAIT

REKOMENDASI

TERKINI