Xiaomi Akan Gunakan Chip XRING O2 untuk Pertama Kalinya

Brand XRING memang telah identik dengan upaya Xiaomi membangun prosesor internal. Setelah sukses meluncurkan XRINGO1 dan XRINGT1 pada Mei lalu, penamaan O2 menunjukkan babak baru yang menandai lompatan spesifikasi maupun cakupan perangkat yang lebih luas.

Sebagai perbandingan, XRINGO1 mengemas 19miliar transistor dalam area silikon seluas 109mm persegi dan diproduksi menggunakan teknologi proses 3nm terbaru.

Unit pemrosesannya mengusung konfigurasi 10inti dalam empat kluster, di mana dua inti super, empat inti performa, dua inti hemat daya, serta dua inti ultraefisien.

Kombinasi tersebut mampu mencapai frekuensi puncak hingga 3,9GHz. Dalam pengujian benchmark, XRINGO1 mencatat skor inti tunggal di atas 3.000 poin dan skor multiinti melampaui 9.500 poin, sebuah hasil yang menempatkannya di jajaran teratas prosesor mobile.

Keberhasilan tersebut memberikan fondasi kokoh bagi pengembangan XRINGO2, yang diperkirakan bakal membawa peningkatan efisiensi, performa grafis, serta integrasi modem 5G yang lebih cepat dan hemat daya.

Di ranah otomotif, XRINGO2 diharapkan turut menangani komputasi kecerdasan buatan onboard, sistem bantuan pengemudi lanjutan (ADAS), hingga konektivitas V2X agar mobil dapat “berbicara” dengan infrastruktur dan perangkat pintar di sekitarnya.

Secara keseluruhan, upaya Xiaomi menyatukan smartphone, tablet, wearable, dan kendaraan listrik di bawah satu payung silikon menegaskan ambisi mereka untuk menjadi penyedia ekosistem teknologi menyeluruh.

Bila jadwal peluncuran berjalan mulus, debut XRINGO2 di mobil listrik Xiaomi bukan hanya memperlihatkan kemajuan pesat dalam litbang semikonduktor internal, tetapi juga bisa mengguncang lanskap persaingan, mengingat sedikit sekali produsen kendaraan yang sekaligus merancang chipset sendiri.

Dengan demikian, XRINGO2 berpotensi menjadi lompatan strategis yang menjembatani dunia mobile dan otomotif, serta membuka jalan menuju pengalaman pengguna terintegrasi tanpa batas.