Huawei Kembangkan Chip Kirin 1,4 nm Setara TSMC pada 2031, Bagaimana Teknologinya?

Suara.com - Perkembangan chipset HP flagship Huawei tak sekencang milik pesaing karena perusahaan tersebut terkena sanksi Amerika Serikat.

Meski begitu, dapur pacu Huawei diprediksi mengalami lompatan signifikan berkat teknologi anyar yang dikembangkan perusahaan.

Huawei bahkan berambisi menghadirkan chip berteknologi litografi yang setara dengan 1,4 nm milik TSMC.

Sebagai informasi, Huawei terkena sanksi keras dari Amerika Serikat yang membatasi akses mereka terhadap chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS.

Sanksi ini diberlakukan sejak tahun 2019 dan terus diperketat karena pemerintah AS menganggap teknologi Huawei menimbulkan risiko keamanan nasional.

Catatan khusus, 'nm' adalah singkatan dari nanometer. Dalam chipset, satuan tersebut digunakan untuk mengukur ukuran transistor atau jarak antar komponen.

Semakin kecil ukuran nm pada sebuah chipset (misal dari 5 nm ke 3 nm atau 2 nm), semakin canggih, cepat, dan hemat daya performanya.

Teknologi Anyar Huawei

Setelah bertahun-tahun ditekan oleh sanksi Amerika Serikat, raksasa teknologi asal China justru mengumumkan peta jalan ambisius menuju produksi chip 1,4nm secara mandiri.

Langkah berani ini menandai babak baru dalam kemandirian semikonduktor global, di mana Huawei tidak lagi bergantung pada rantai pasokan luar negeri untuk menciptakan inovasi mutakhir.

Dalam simposium bergengsi IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, mengungkapkan rahasia di balik ketahanan mereka.

Huawei memperkenalkan pendekatan teknologi revolusioner yang menggantikan "penskalaan geometris dengan penskalaan waktu sebagai prinsip panduan baru untuk sistem semikonduktor dan elektronik".

Inti dari inovasi ini adalah arsitektur LogicFolding. Itu merupakan sebuah terobosan desain yang mampu memampatkan penundaan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor secara stabil tanpa harus bergantung pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML.

He Tingbo menegaskan bahwa efektivitas teknologi ini bukan sekadar teori.

Ia menyatakan bahwa "penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir", mencakup berbagai sektor mulai dari smartphone hingga kecerdasan buatan (AI).

Kabar menarik lain adalah rencana peluncuran chipset Kirin pertama dengan arsitektur LogicFolding yang akan disematkan pada perangkat flagship terbaru Huawei pada musim gugur 2026.

Mengutip Huawei Central, chipset diklaim menghadirkan lonjakan performa signifikan yang siap menantang dominasi kompetitor global.

Namun, ambisi Huawei tidak berhenti di situ. Perusahaan menargetkan pencapaian kepadatan transistor yang setara dengan proses 14A (1,4nm) milik TSMC pada tahun 2031.

Untuk mewujudkan hal yang dianggap mustahil ini, Huawei dikabarkan bekerja sama erat dengan SiCarrier, perusahaan China yang fokus mengembangkan peralatan EUV domestik.

Dengan dukungan pendanaan besar, Huawei berupaya membangun ekosistem manufaktur yang sepenuhnya mandiri.

Meskipun tantangan eksekusi di dunia semikonduktor sangat berat, kepercayaan diri Huawei memberikan sinyal kuat bahwa peta kekuatan teknologi dunia kemungkinan sedang bergeser.