Cadence dan NVIDIA Hadirkan AuraStack AI Super Agent, Waktu Desain PCB Bisa 2 Kali Lebih Cepat

Suara.com - Perkembangan kecerdasan buatan (AI) mendorong kebutuhan akan desain sistem elektronik yang semakin kompleks, terutama untuk mendukung pusat data AI, kendaraan pintar, industri dirgantara, hingga komputasi berkinerja tinggi.

Kompleksitas desain papan sirkuit cetak (PCB) dan teknologi advanced packaging pun terus meningkat, sehingga proses rekayasa membutuhkan otomatisasi yang lebih cerdas agar waktu pengembangan produk dapat dipersingkat tanpa mengorbankan kualitas.

Menjawab tantangan tersebut, Cadence (CDNS) meluncurkan AuraStack AI Super Agent di dalam Cadence Allegro AI Studio, yang diklaim sebagai platform AI berbasis agen pertama di dunia untuk desain PCB dan advanced packaging.

Platform ini memungkinkan proses desain berlangsung dalam satu lingkungan berbasis AI, mulai dari perencanaan sistem hingga produk siap diproduksi.

AuraStack AI Super Agent dipercepat oleh NVIDIA Blackwell dan NVIDIA CUDA-X, serta mengoordinasikan agen AI khusus di berbagai tahapan desain, mulai dari perencanaan, implementasi, hingga analisis multiphysics.

Cadence menyebut solusi ini mampu memangkas waktu menuju pasar (time-to-market) hingga dua kali lebih cepat, meningkatkan produktivitas hingga 15 kali lipat, sekaligus menghadirkan kualitas desain berbasis analisis multifisika.

Peluncuran AuraStack AI Super Agent juga melengkapi portofolio AI Cadence yang sebelumnya telah mencakup ChipStack AI Super Agent, InnoStack, dan ViraStack, sehingga perusahaan mengklaim menjadi satu-satunya penyedia solusi AI berbasis agen yang mencakup seluruh alur desain sistem elektronik, mulai dari desain silikon digital dan analog, advanced packaging, hingga PCB.

"Era berikutnya dari infrastruktur AI, yang mencakup pusat data, otomotif, dirgantara, dan AI fisik, akan ditentukan tidak hanya oleh silikon, tetapi juga oleh sistem yang menghubungkan, memberi daya, dan mendinginkannya," kata Michael Jackson, Wakil Presiden Korporat R&D untuk Desain dan Analisis Sistem di Cadence, dalam keterangan resminya, Selasa (28/7/2026).

Menurut Michael Jackson, meningkatnya skala pusat data AI serta berkembangnya sistem elektronik berperforma tinggi membuat tim teknik menghadapi tantangan yang semakin besar dalam desain PCB dan advanced packaging.

"Seiring pusat data hyperscale menerapkan kluster AI berskala besar dan industri lain mengembangkan sistem yang semakin cerdas dan berkinerja tinggi, tim teknik menghadapi kompleksitas yang semakin meningkat dalam desain PCB dan kemasan canggih. Orkestrasi Agentic AI, dikombinasikan dengan alat EDA dan SDA yang terpercaya, memungkinkan pelanggan beralih dari iterasi manual ke realisasi desain yang cerdas dan otomatis," jelasnya.

AI Mengotomatiskan Seluruh Proses Desain

AuraStack AI Super Agent dibangun menggunakan arsitektur yang sama dengan ChipStack AI Super Agent. Solusi ini menggabungkan AI berbasis agen dengan simulasi dan optimasi berbasis prinsip untuk mengotomatisasi eksplorasi desain, realisasi, hingga proses validasi.

Platform tersebut mendukung berbagai tahapan pengembangan, mulai dari perencanaan sistem, pengelolaan kendala desain, penempatan komponen, perutean (routing), desain untuk kemudahan manufaktur (design for manufacturability), hingga analisis multifisika yang mencakup aspek kelistrikan, termal, dan mekanik.

Cadence juga mengintegrasikan berbagai solusi analisisnya, termasuk Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, MSC Nastran, Marc, serta Sigrity X Platform untuk membantu mendeteksi potensi masalah sejak tahap awal pengembangan dan mengurangi kebutuhan respin yang mahal.

Perusahaan menyatakan AuraStack AI Super Agent memungkinkan tim teknik bekerja dalam satu lingkungan kolaboratif dengan sumber data terpadu, sehingga proses optimasi dapat dilakukan lebih awal dan berkelanjutan sepanjang siklus pengembangan produk.

Didukung NVIDIA, TSMC hingga Schneider Electric

Peluncuran AuraStack AI Super Agent turut didukung sejumlah mitra industri global yang telah memanfaatkan teknologi AI Cadence untuk mempercepat desain sistem elektronik.

NVIDIA menjadi salah satu perusahaan yang menggunakan solusi Cadence untuk mengotomatisasi alur kerja desain sistem AI yang semakin kompleks.

"Skala dan kompleksitas infrastruktur AI modern menuntut pendekatan desain baru," kata Tim Costa, Wakil Presiden dan General Manager Computing Engineering NVIDIA.

Ia menambahkan kolaborasi NVIDIA dan Cadence membantu mempercepat proses rekayasa berbasis AI.

"Cadence AuraStack AI Super Agent dan Superkomputer Millennium M2000 menghadirkan kinerja multifisika yang hingga 20 kali lebih cepat, sehingga memberikan kemampuan kepada para insinyur kami untuk mengatasi tantangan desain yang paling menuntut dan mewujudkan infrastruktur AI generasi berikutnya," ujarnya.

Sementara itu, TSMC bekerja sama dengan Cadence untuk mempercepat implementasi advanced packaging melalui otomatisasi berbasis AI.

"Seiring meningkatnya kompleksitas kemasan canggih, pelanggan membutuhkan tingkat otomatisasi yang lebih tinggi untuk mencapai konvergensi desain tepat waktu," ujar Aveek Sarkar, Director Ecosystem and Alliance Management Division TSMC.

Menurutnya, kolaborasi melalui Open Innovation Platform (OIP) dan teknologi TSMC 3DFabric® telah membantu pelanggan meningkatkan produktivitas hingga 100 kali lipat pada proses substrate routing dibandingkan metode manual.

Hal senada juga disampaikan Socionext, yang memanfaatkan AI Cadence untuk mempercepat desain kemasan semikonduktor dan PCB.

"Agen berbasis AI siap mengubah desain kemasan IC dan PCB dengan mengotomatisasi alur kerja SI, PI, dan termal serta memungkinkan desain generatif," kata Iwasaki Toshifumi, Head of Design Execution Unit, Global Leading Group Socionext Inc.

Di sektor otomotif, FORVIA HELLA mengungkapkan penggunaan teknologi AI Cadence mampu memangkas proses penempatan 300 komponen elektronik dari sebelumnya membutuhkan waktu hingga empat hari menjadi hanya empat menit.

"Dengan menggunakan teknologi penempatan yang didukung AI, tugas penempatan 300 komponen yang sebelumnya memakan waktu hingga empat hari kini dapat diselesaikan hanya dalam empat menit," ujar Sven Hoenecke, President & CEO Electronics NSA FORVIA HELLA.

Sementara itu, Schneider Electric menilai AI tidak hanya meningkatkan produktivitas, tetapi juga berpotensi memperluas pengetahuan teknik di seluruh organisasi.

"Kami percaya di sinilah AI benar-benar dapat mentransformasi desain elektronik," kata Daniel Gheno, Senior Vice President Innovation and Technology EM Schneider Electric.