Suara.com - Meski iPhone 6s dan iPhone 6s Plus belum resmi diluncurkan, namun seorang analis dari KGI Sekuritas, Ming-Chi Kuo sudah memprediksi soal iPhone 7.
Ponsel yang disebut akan meluncur pertengahan tahun 2016 ini diprediksi akan menjadi iPhone paling tipis yang pernah ada.
Seperti dilansir laman Phone Arena, pihak Apple berencana membuat iPhone 7 dengan ketebalan antara 6.0 mm hingga 6.5 mm.
iPhone 6s sendiri, yang akan diperkenalkan minggu depan, akan berukuran lebih tebal dibanding iPhone 6 yakni 7.1 mm karena menggunakan teknologi baru yakni Force Touch.
Teknologi yang bisa mendeteksi tekanan keras atau lembut tersebut rencananya juga akan dipasang di iPhone 7.
