Mengintip Isi Komponen Xiaomi Mi 11

Suara.com - Xiaomi Indonesia baru saja menggelar sesi teardown atau bongkar smartphone flagship terbarunya, Mi 11.

Perangkat ini dirilis di Indonesia pekan lalu sekaligus menjadikannya sebagai smartphone pertama dengan Snapdragon 888.

Adapun sesi teardown ini dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio selaku Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng sebagai Product PR Manager Xiaomi Indonesia.

"Sesi teardown ini dilakukan sebagai komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya," kata Andi Rengreng dalam sesi tersebut, Kamis (25/3/2021).

Proses teardown diawali dari melepaskan port kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera.

Teknisi memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yang dihadirkan, yaitu kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.

Selain kamera, modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang juga diperlihatkan.

Sesi tersebut menampilkan Mi 11 yang memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon.

Kemudian dilanjutkan dengan memperlihatkan baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.

Sesi teardown lalu memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat.

Tak hanya prosesor, teknisi juga memperlihatkan teknologi cooler atau pendingin yang difungsikan untuk menyebarkan panas.

Menurut Woro, pembongkaran Mi 11 dinilai memiliki kadar kesulitan sedang atau medium. Dari nilai 1 sampai 10, ia memilih M1 11 ada di angka 7.

Meski begitu, Xiaomi kembali mengingatkan bahwa sesi teardown hanya boleh dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman.

Berikut spesifikasi dan harga Mi 11 di Indonesia: