Suara.com - MediaTek mengumumkan SoC Dimensity 810 dan sepertinya Realme akan menjadi merek pertama yang meluncurkan perangkat yang ditenagai oleh chipset tersebut.
CEO Realme India dan Eropa, Madhav Sheth, me-retweet posting MediaTek tentang Dimensity 810 dan bertanya apakah pelanggan dan penggemar ingin pembuat ponsel menjadi yang pertama membawa perangkat bertenaga Dimensity 810 ke pasar.
Sementara Sheth tidak membocorkan apa pun tentang smartphone Realme yang ditenagai Dimensity 810, perangkat yang dimaksud kemungkinan adalah Realme 8s yang bocor bulan lalu.
Laporan tersebut mengklaim bahwa Realme 8s akan mengemas layar 6,5 inci 90Hz, meskipun tidak mengungkapkan jenis dan resolusi panel dan apakah itu akan memiliki lubang berlubang atau takik.
Realme 8s dilengkapi tiga kamera di dalamnya. Kamera utama menggunakan sensor 64MP, tetapi belum ada informasi tentang dua unit lainnya.
Untuk kamera selfie dan panggilan video, Realme 8s dikatakan memiliki unit 16MP, dan di bawah kap akan ada baterai 5.000 mAh dengan pengisian 33W.
![Cuitan Realme menggunakan Dimensity 810. [Twitter]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2021/08/12/72254-cuitan-realme.jpg)
Realme 8s akan menjalankan Realme UI 2.0 berbasis Android 11 di luar kotak dan memiliki dua opsi RAM - 6GB dan 8GB, dilansir dari GSM Arena, Kamis (12/8/2021).
Itu juga akan datang dengan fitur ekspansi RAM virtual yang disebut Dynamic RAM Expansion (DRE) di ranah Realme.
Realme 8s akan memiliki opsi penyimpanan 128GB atau 256GB, mendukung konektivitas 5G, dan memiliki fitur pembaca sidik jari yang dipasang di samping, jack headphone 3,5mm, dan port USB-C.
Baca Juga: Garap HP Baru, Realme Andalkan Chipset Handal Dimensity 810
