Suara.com - Bocoran terkait Oppo Reno7 series beredar semakin masif pada seminggu terakhir. Seorang leaker di Weibo memberikan bocoran teranyar mengenai prediksi chipset Oppo Reno7 series.
Menurut leaker dengan akun Bald Panda, Oppo Reno7 series diprediksi bakal mengusung chipset MediaTek Dimensity 920, Dimensity 1200, dan Qualcomm Snapdragon 888.
Ini berarti perangkat membawa deretan chipset premium buatan MediaTek dan Qualcomm. Oppo Reno7 versi standar kemungkinan mempunyai chipset MediaTek Dimensity 920. Sementara versi Oppo Reno7 Pro dapat ditenagai MediaTek Dimensity 1200.
Model tertinggi, Reno7 Pro Plus, diharapkan membawa dapur pacu Snapdragon 888. Chipset tersebut lebih rendah dibandingkan spekulasi sebelumnya yang menyatakan bahwa versi tertinggi kemungkinan mengusung Snapdragon 888 Plus.
Dikutip dari Gizmochina, Oppo Reno7 Pro Plus diprediksi mempunyai RAM hingga 12 GB serta memori internal hingga 256 GB atau 512 GB.
Melalui keterangan terpisah, leaker bernama Digital Chat Station menyebutkan bahwa Oppo Reno7 series akan memiliki performa kamera yang lebih baik jika dibandingkan dengan Oppo Reno6 dan Oppo Reno6 Pro.
Postingan leaker di Weibo menyebutkan sebuah HP Oppo dengan nomor model PFDM00. Model tersebut diyakini mengarah pada Oppo Reno7 Pro. HP baru dari Oppo itu diprediksi membawa sensor kamera Sony IMX766 50 MP.
Sejalan dengan bocoran dari leaker, Oppo Reno7 dengan nomor model PFDM00 diketahui telah lolos sertifikasi di China’s Ministry of Industry and Information Technology (CMIIT).
Mengingat sudah lolos sertifikasi, perangkat kemungkinan dapat debut dalam waktu dekat. Spekulasi yang beredar menyatakan bahwa Oppo Reno7 kemungkinan dapat diungkap pada bulan depan.
Ini masih sebatas bocoran dan prediksi sehingga kita perlu menunggu konfirmasi resmi dari Oppo. Jika bocoran di atas benar, kombinasi chipset kencang dan kamera premium dari Sony membuat Oppo Reno7 memiliki nilai jual tersendiri di mata konsumen.
TERPOPULER
