TSMC Siap Rilis 5 Chip 3 Nanometer Tahun Depan

Suara.com - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) mengumumkan akan merilis lima chip 3 nanometer pada 2023 mendatang.

Dilansir laman Antara mengutip Gizmochina, Senin (20/6/2022), kelima chip itu masing-masing akan dinamai N3E, N3P, N3S, dan N3X.

Pengumuman itu disampaikan dalam ajang Simposium Teknologi TSMC 2022.

Rencana itu berbarengan juga dengan pengungkapan peta jalan TSMC beberapa tahun ke depan termasuk dalam hal pengembangan chipset berukuran 2 nanometer.

Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja lebih tinggi, kepadatan transistor meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk aplikasi berkinerja sangat tinggi.

Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip.

Sehingga memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya Chip secara tepat.

N3 dibuat serta dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.

Jika kita berbicara tentang teknologi 2nanometer, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, melepaskan standar baru kinerja yang lebih efisien.

Chip N3 pertama diharapkan mulai berproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada kuartal pertama 2023 sementara untuk chip 2 nanometer dijadwalkan mulai berproduksi pada 2025.