Siap Hadapi Snapdragon 8s Gen 4, MediaTek Diprediksi Siapkan Dimensity 9400e

Cesar Uji Tawakal | Rezza Dwi Rachmanta | Suara.com

Sabtu, 29 Maret 2025 | 18:16 WIB
Siap Hadapi Snapdragon 8s Gen 4, MediaTek Diprediksi Siapkan Dimensity 9400e
Ilustrasi logo MediaTek. (MediaTek)

Suara.com - Penggemar smartphone diharapkan bakal menemui chipset menengah kencang pada Q2 atau Q3 2025. Untuk menghadapi Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4, MediaTek diprediksi menyiapkan dapur pacu bernama komersial sebagai Dimensity 9400e.

Leaker tepercaya Digital Chat Station (DCS) mengungkap bila Dimensity 9400e akan memiliki sejumlah peningkatan performa. Itu cukup masuk akal mengingat SoC tersebut bakal berhadapan melawan Snapdragon 8s Gen 4.

Chipset milik Qualcomm ini dirumorkan mampu mencetak skor AnTuTu menembus 2 juta poin. DCS menyebut bahwa performa Dimensity 9400e akan lebih baik dibanding Dimensity 9300 Plus.

Sebagai referensi, smartphone dengan Dimensity 9300 Plus mampu mencetak skor AnTuTu sebesar 2,1 juta poin. Bisa dibayangkan segahar apa SoC terbaru dari MediaTek tersebut.

Awalnya, bocoran dari Weibo menyebut keberadaan Dimensity 9350. Dapur pacu ini diposisikan lebih rendah dari Dimensity 9450. Perlu diketahui, Dimensity 9450 nantinya berhadapan melawan chip berkode 'SM8850' atau Snapdragon 8 Elite Gen 2.

Bocoran MediaTek Dimensity 9400e. (Weibo)
Bocoran MediaTek Dimensity 9400e. (Weibo)

Dikutip dari Gizmochina, perubahan nama tersebut bisa jadi merupakan langkah strategis untuk menyelaraskan 9400e dengan produk andalan MediaTek saat ini, alih-alih tetap menggunakan nama seri 9300.

Meski begitu, nama tersebut mungkin masih melekat erat dengan seri Dimensity 9300. Menurut DCS, 9400e didasarkan pada Dimensity 9300 tetapi dengan cukup banyak peningkatan sehingga kita dapat menganggapnya sebagai "Dimensity 9300++."

Itu juga kemungkinan berarti 9400e akan tetap menggunakan tata letak inti yang sama dengan seri 9300: satu inti utama Cortex-X4, tiga inti Cortex-X4 tambahan, dan empat inti kinerja Cortex-A720.

Perbedaan utama mungkin terletak pada kecepatan clock yang akan memberikan keunggulan nyata dalam kinerja. Smartphone misterius dari OnePlus kabarnya bakal memakai Dimensity 9400e.

Untuk sementara ini, nama komersial perangkat dispekulasikan sebagai OnePlus Ace 5V. Ponsel diharapkan membawa baterai 7.000 mAh, layar OLED 1.5K, dan chipset Dimensity 9350 (sekarang disebut Dimensity 9400e).

Mengingat Snapdragon 8s Gen 4 diyakini hadir pada April 2025, peluncuran Dimensity 9400e kemungkinan tak berselang lama setelahnya.

Bocoran Fitur Snapdragon 8s Gen 4

Berdasarkan bocoran dari Digital Chat Station (DCS), chipset terbaru Qualcomm untuk ponsel pintar Xiaomi dan POCO mendatang kemungkinan besar akan diberi nama Snapdragon 8s Gen 4, bukan Snapdragon 8s Elite seperti yang diperkirakan sebelumnya.

Chipset ini akan menggunakan inti standar ARM dengan fabrikasi 4 nm, dan tidak diberi label "Elite" karena tidak menggunakan inti kustom Oryon seperti Snapdragon 8 Elite.

Snapdragon 8s Gen 4 diprediksi akan memiliki performa yang sangat kuat, dengan core utama Cortex-X4 berkecepatan 3,21 GHz, lebih cepat dari Snapdragon 8s Gen 3.

Cari Tahu

Kumpulan Kuis Menarik

KUIS: Seberapa Kenal Kamu dengan MPR RI?
Ikuti Kuisnya ➔
KUIS: Tipe Work-Life Balance Mana yang Paling Kamu Banget?
Ikuti Kuisnya ➔
KUIS: Siapa Kamu di Kru Bajak Laut Topi Jerami?
Ikuti Kuisnya ➔
Kuis Ujian Kepekaan: Apakah Anda Individu yang Empati atau Justru Cuek?
Ikuti Kuisnya ➔
Simulasi TKA SD: 15 Soal Matematika Kelas 6 Materi Bilangan
Ikuti Kuisnya ➔
Simulasi TKA: 30 Soal Matematika SMP 2026, Lengkap Kunci Jawaban dan Pembahasan
Ikuti Kuisnya ➔
15 Soal Simulasi TWK Paskibraka 2026
Ikuti Kuisnya ➔
Simulasi: 25 Soal UTBK SNBT 2026 dan Kunci Jawabannya
Ikuti Kuisnya ➔
KUIS: Kepribadian Kamu Mirip Kue Lebaran Apa, Sih?
Ikuti Kuisnya ➔
Kuis Love Language 2026: Kenali Bahasa Cintamu agar Hubungan Makin Klik dan Minim Drama!
Ikuti Kuisnya ➔
KUIS: THR Kamu Cocok Buat Beli HP Apa? Cek Rekomendasinya
Ikuti Kuisnya ➔

Komentar

Terkait

Skor AnTuTu Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 Bocor, Terungkap Arsitektur Intinya

Skor AnTuTu Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 Bocor, Terungkap Arsitektur Intinya

Tekno | Sabtu, 29 Maret 2025 | 16:03 WIB

Chipset Lebih Kencang dari Galaxy A36, Realme 14 5G Siap Masuk Indonesia

Chipset Lebih Kencang dari Galaxy A36, Realme 14 5G Siap Masuk Indonesia

Tekno | Jum'at, 28 Maret 2025 | 15:44 WIB

HP Vivo Y300 Series Anyar Segera Meluncur, Andalkan Performa Kencang

HP Vivo Y300 Series Anyar Segera Meluncur, Andalkan Performa Kencang

Tekno | Rabu, 26 Maret 2025 | 13:50 WIB

POCO F7 Meluncur Usai Dirilisnya F7 Pro: Andalkan Chip Anyar, Performa Kencang!

POCO F7 Meluncur Usai Dirilisnya F7 Pro: Andalkan Chip Anyar, Performa Kencang!

Tekno | Selasa, 25 Maret 2025 | 13:17 WIB

Terkini

Moto Buds 2 Bersiap ke Pasar Asia, Bawa Baterai Tahan Lama dan Fitur ANC

Moto Buds 2 Bersiap ke Pasar Asia, Bawa Baterai Tahan Lama dan Fitur ANC

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 15:41 WIB

The Economist Milik Siapa? Kritik Keras Prabowo, Ada Grup Rothschild dan Agnelli

The Economist Milik Siapa? Kritik Keras Prabowo, Ada Grup Rothschild dan Agnelli

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 15:17 WIB

Tebus Kesalahan, Devil May Cry Season 2 Dapat Sambutan Positif di Netflix

Tebus Kesalahan, Devil May Cry Season 2 Dapat Sambutan Positif di Netflix

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 14:26 WIB

Sony Siapkan Headphone Premium: Pesaing AirPods Max, Harga Diprediksi Tembus Rp11 juta

Sony Siapkan Headphone Premium: Pesaing AirPods Max, Harga Diprediksi Tembus Rp11 juta

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 13:30 WIB

5 HP Honor RAM Besar Termurah, Kuat untuk Multitasking Berat Mulai Rp2 Jutaan

5 HP Honor RAM Besar Termurah, Kuat untuk Multitasking Berat Mulai Rp2 Jutaan

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 13:27 WIB

Honor Robot Phone Siap Meluncur: Bawa Modul Kamera Gimbal dan Sensor 200 MP

Honor Robot Phone Siap Meluncur: Bawa Modul Kamera Gimbal dan Sensor 200 MP

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 12:35 WIB

Deepfake dan Phishing AI Mengancam Perbankan, Industri Diminta Waspada

Deepfake dan Phishing AI Mengancam Perbankan, Industri Diminta Waspada

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 11:55 WIB

Xiaomi 17 Andalkan Kamera Leica dan HyperAI, Patricia Gouw Bikin Konten Fashion Ala Editorial

Xiaomi 17 Andalkan Kamera Leica dan HyperAI, Patricia Gouw Bikin Konten Fashion Ala Editorial

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 10:40 WIB

Xiaomi 17 Max Resmi Meluncur 21 Mei, Bawa Kamera Leica 200MP dan Baterai 8000mAh

Xiaomi 17 Max Resmi Meluncur 21 Mei, Bawa Kamera Leica 200MP dan Baterai 8000mAh

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 10:13 WIB

Samsung Galaxy Z Flip 8 Disebut Jadi HP Lipat Clamshell Terakhir, Ini Penyebabnya

Samsung Galaxy Z Flip 8 Disebut Jadi HP Lipat Clamshell Terakhir, Ini Penyebabnya

Tekno | Senin, 18 Mei 2026 | 09:51 WIB