-
Chip Kirin Huawei siap adopsi arsitektur LogicFolding pada musim gugur 2026.
-
Teknologi baru ini menggantikan penskalaan geometris dengan prinsip penskalaan waktu.
-
Chip Kirin Huawei ditargetkan mencapai proses ekivalen 1,4 nm pada 2031.
Suara.com - Perkembangan chipset HP flagship Huawei tak sekencang milik pesaing karena perusahaan tersebut terkena sanksi Amerika Serikat.
Meski begitu, dapur pacu Huawei diprediksi mengalami lompatan signifikan berkat teknologi anyar yang dikembangkan perusahaan.
Huawei bahkan berambisi menghadirkan chip berteknologi litografi yang setara dengan 1,4 nm milik TSMC.
Sebagai informasi, Huawei terkena sanksi keras dari Amerika Serikat yang membatasi akses mereka terhadap chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS.
Sanksi ini diberlakukan sejak tahun 2019 dan terus diperketat karena pemerintah AS menganggap teknologi Huawei menimbulkan risiko keamanan nasional.
Catatan khusus, 'nm' adalah singkatan dari nanometer. Dalam chipset, satuan tersebut digunakan untuk mengukur ukuran transistor atau jarak antar komponen.
![Logo Huawei . [Unsplash/BoliviaInteligente]](https://media.suara.com/pictures/original/2024/02/07/57768-logo-huawei.jpg)
Semakin kecil ukuran nm pada sebuah chipset (misal dari 5 nm ke 3 nm atau 2 nm), semakin canggih, cepat, dan hemat daya performanya.
Teknologi Anyar Huawei
Setelah bertahun-tahun ditekan oleh sanksi Amerika Serikat, raksasa teknologi asal China justru mengumumkan peta jalan ambisius menuju produksi chip 1,4nm secara mandiri.
Langkah berani ini menandai babak baru dalam kemandirian semikonduktor global, di mana Huawei tidak lagi bergantung pada rantai pasokan luar negeri untuk menciptakan inovasi mutakhir.
Dalam simposium bergengsi IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, mengungkapkan rahasia di balik ketahanan mereka.
Huawei memperkenalkan pendekatan teknologi revolusioner yang menggantikan "penskalaan geometris dengan penskalaan waktu sebagai prinsip panduan baru untuk sistem semikonduktor dan elektronik".
Inti dari inovasi ini adalah arsitektur LogicFolding. Itu merupakan sebuah terobosan desain yang mampu memampatkan penundaan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor secara stabil tanpa harus bergantung pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML.
He Tingbo menegaskan bahwa efektivitas teknologi ini bukan sekadar teori.
Ia menyatakan bahwa "penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir", mencakup berbagai sektor mulai dari smartphone hingga kecerdasan buatan (AI).