REGIONAL:
-
Chip Kirin Huawei siap adopsi arsitektur LogicFolding pada musim gugur 2026.
-
Teknologi baru ini menggantikan penskalaan geometris dengan prinsip penskalaan waktu.
-
Chip Kirin Huawei ditargetkan mencapai proses ekivalen 1,4 nm pada 2031.
Kabar menarik lain adalah rencana peluncuran chipset Kirin pertama dengan arsitektur LogicFolding yang akan disematkan pada perangkat flagship terbaru Huawei pada musim gugur 2026.
Mengutip Huawei Central, chipset diklaim menghadirkan lonjakan performa signifikan yang siap menantang dominasi kompetitor global.
Namun, ambisi Huawei tidak berhenti di situ. Perusahaan menargetkan pencapaian kepadatan transistor yang setara dengan proses 14A (1,4nm) milik TSMC pada tahun 2031.
Untuk mewujudkan hal yang dianggap mustahil ini, Huawei dikabarkan bekerja sama erat dengan SiCarrier, perusahaan China yang fokus mengembangkan peralatan EUV domestik.
Dengan dukungan pendanaan besar, Huawei berupaya membangun ekosistem manufaktur yang sepenuhnya mandiri.
Meskipun tantangan eksekusi di dunia semikonduktor sangat berat, kepercayaan diri Huawei memberikan sinyal kuat bahwa peta kekuatan teknologi dunia kemungkinan sedang bergeser.
TERPOPULER
