Spesifikasi Snapdragon 7 Gen 3 Resmi Terungkap, Dukung Perekaman 4K dan Kamera 200 MP

Suara.com - Qualcomm resmi mengenalkan Snapdragon 7 Gen 3 pada pertengahan November 2023. Berikut terdapat rincian spesifikasi Snapdragon 7 Gen 3 secara resmi.

Chipset terbaru Qualcomm tersebut mendukung perekaman 4K dan kamera 200 MP. Dilihat dari laman resmi Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 3 membawa peningkatan CPU 15 persen lebih kencang dan GPU 50 persen lebih cepat dibanding Snapdragon 7 Gen 1.

Mereka mengklaim bahwa chipset juga lebih hemat daya sebesar 20 persen. SD 7 Gen 3 merupakan chip bersistem fabrikasi 4 nm TSMC dengan konfigurasi CPU 1+4+3. Octa-core CPU-nya terdiri dari core utama dengan clock speed 2,63 GHz, tiga core kinerja 2,4 Ghz, dan empat core efisiensi 1,8 GHz.

Snapdragon 7 Gen 3 dirancang untuk menggandakan kemampuan AI pada HP Android kelas menengah. Fokus Qualcomm dalam meningkatkan kinerja AI merupakan langkah strategis untuk menghadirkan fitur-fitur canggih yang biasanya ditemukan pada perangkat andalan ke segmen kelas menengah.

Ini berarti kita dapat merasakan fitur HP flagship pada smartphone midrange yang memakai Snapdragon 7 Gen 3. Penekanan pada AI ini diharapkan memungkinkan pengalaman pengguna yang lebih efisien dan cerdas, seperti peningkatan kemampuan kamera, peningkatan pengenalan suara, dan manajemen daya yang diklaim lebih baik. Berikut spesifikasi Snapdragon 7 Gen 3:

• CPU: Qualcomm Kryo
• Architecture: 64-bit
• Clock Speed: Up to 2.63 GHz
• GPU: Qualcomm Adreno
• APIs: OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.3, OpenCL 2.0 FP
• Memory Speed: 3200 MHz
• Memory Type: LPDDR5
• Modem Name: Snapdragon X63 5G Modem-RF System
• Peak Download Speed: Up to 5 Gbps
• Cellular Modem-RF Specs: 4 carriers (mmWave), 4 MIMO (Sub-6), 2x2 MIMO (mmWave)
• Wi-Fi/Bluetooth System: Qualcomm FastConnect 6700
• Wi-Fi Peak Speed: Up to 2.9 Gbps
• Wi-Fi Generation: Wi-Fi 4, Wi-Fi 5, Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E
• Wi-Fi Standards: 802.11b, 802.11g, 802.11n, 802.11ac, 802.11a, 802.11ax
• Process Node: 4 nm

Camera

• Image Signal Processor (ISP) Number: Triple ISP
• Image Signal Processor (ISP) Bit Depth: 12-bit
• Triple Camera (MFNR, ZSL, 30 fps): Up to 21 MP
• Dual Camera (MFNR, ZSL, 30 fps): Up to 32+21 MP
• Single Camera (MFNR, ZSL, 30 fps): Up to 64 MP
• Single Camera: Up to 200 MP
• Features: Multi-frame Noise Reduction (MFNR), Real-time object classification, High Efficiency Image File Format (HEIF), High Dynamic
• Range (HDR), Low light photography architecture
• Video Capture: Up to 4K
• Slow Motion Video Capture: 1080p @ 120 fps

Dukungan AI

Snapdragon 7 Gen 3 menggunakan AI untuk menghemat daya saat chip mulai beroperasi. "Qualcomm AI Engine memiliki arsitektur berdaya rendah, dengan peningkatan kinerja sebesar 60 persen per watt. Selain itu, Qualcom Sensing Hub menawarkan pengenalan aktivitas dan pemahaman rutin. Ini memungkinkan perangkat dapat membuka aplikasi seperti navigasi serta musik secara intuitif," tulis Qualcomm pada laman resmi perusahaan.

Fitur AI juga tersemat pada chip untuk memaksimalkan pengambilan gambar. "Qualcomm Spectra Triple ISP menawarkan pengambilan foto 200 MP yang sangat detail, ditambah pengambilan simultan dari tiga lensa. Fitur cerdas seperti AI Remosaic dan AI Video Retouch menampilkan gambar dan rekaman dalam kejernihan yang tajam dengan lebih sedikit butiran dan perubahan warna," sambung Qualcomm.

Chip Qualcomm baru juga menghadirkan dukungan layar beresolusi hingga 4K pada kecepatan refresh 60 Hz atau resolusi FHD+ pada 168 Hz. Dilengkapi dengan Qualcomm Spectra ISP yang mampu menangani modul kamera utama hingga 200 MP dan merekam video 4K HDR pada 60 Hz.

Snapdragon 7 Gen 3 mengemas Sistem Modem-RF Snapdragon X63 5G yang menjamin kecepatan unduh hingga 5 Gbps melalui pita mmWave dan sub-6 GHz. Departemen konektivitas juga menghadirkan dukungan untuk standar Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.

Spesifikasi Snapdragon 7 Gen 3 akan tersemat pada HP midrange premium, tepat di bawah flagship pada Q4 2023 atau awal tahun depan.