Dibangun dengan proses node 6nm dari TSMC, Dimensity 6400 menggunakan hingga 19 persen lebih sedikit daya saat bermain game dibandingkan dengan chipset pesaing.
Fitur Utama Dimensity 6400
- MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology: Mengurangi latensi gaming hingga 90 persen untuk pengalaman gaming yang lebih mulus.
- Modem Sub-6 5G Release 16 mendukung 2CC-CA untuk konektivitas yang lebih baik.
- Downlink hingga 33 persen lebih cepat dan uplink hingga 18 persen lebih cepat dibandingkan pesaing.
- Memungkinkan tampilan dengan satu miliar warna melalui gambar dan video 10-bit asli serta mendukung True Color Accuracy untuk koreksi warna yang lebih baik.
- Sensor 108MP yang ditingkatkan dengan teknologi multi-frame noise reduction (MFNR) dan low pass noise reduction (LPNR) dari MediaTek dan Arcsoft untuk menghasilkan selfie dan potret yang lebih tajam.
Smartphone pertama yang menggunakan MediaTek Dimensity 7400 dan MediaTek Dimensity 7400X akan tersedia pada Q1 2025, sedangkan MediaTek Dimensity 6400 saat ini sudah tersedia.
TERPOPULER
