- Memiliki teknologi pemrosesan 4 nm
- Memiliki konektivitas 5G sub-6 GHz dan mmWave
- Memiliki desain Wi-Fi dan Bluetooth yang memungkinkan Wi-Fi dan Bluetooth beroperasi secara bersamaan
- Memiliki kinerja audio BLE yang terbaik di kelasnya dengan latensi audio hingga 53 ms
- Memiliki teknologi big.LITTLE yang memungkinkan chip beralih antara dua set inti prosesor untuk memaksimalkan kinerja dan daya tahan baterai
- Memiliki teknologi Heterogeneous Multi-Processing (HMP) yang memungkinkan prosesor menggunakan semua inti secara bersamaan atau hanya satu inti untuk tugas-tugas berintensitas rendah
6. MediaTek Dimensity 9200+
- GPU: GPU Arm Immortalis-G715 mendukung ray tracing berbasis perangkat keras
- CPU: Inti Cortex-X3 dapat berjalan hingga 3,35 GHz, sedangkan inti A715 dapat berjalan hingga 3 GHz
- Modem: Dimensity 9200+ menyertakan modem 5G dan Wi-Fi 7
- Pengontrol memori: Dimensity 9200+ mendukung LPDDR5X dengan 8533 Mbps
- APU: APU 680 dapat mempercepat beban kerja AI
7. MediaTek Dimensity 8300
- Konektivitas 5G: Mendukung 5G SA dan 3GPP Rilis-16, yang dioptimalkan untuk lingkungan sinyal rendah
- CPU dan GPU: Performa CPU hingga 20% lebih cepat dan performa GPU hingga 60% lebih baik
- Memori dan penyimpanan: RAM LPDDR5 dan memori internal UFS 4.0
- Efisiensi daya: Peningkatan efisiensi daya puncak hingga 30%
- Wi-Fi: Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz dan koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth
- Gaming: Teknologi gaming adaptif HyperEngine untuk efisiensi daya

8. MediaTek Dimensity 8300 Ultra
- CPU bekerja dengan total delapan inti, yang dibagi menjadi dua kluster. Kluster pertama berisi satu inti daya ARM Cortex-A715, yang beroperasi hingga 3,35 GHz.
- Selain itu, ada 3 inti ARM Cortex-A715 lebih lanjut dengan 3,2 GHz
9. MediaTek Dimensity 9000
- Menggunakan teknologi proses 4 nanometer
- Memiliki satu inti Cortex-X2 pada 3050 MHz
- Memiliki tiga inti Cortex-A710 pada 2850 MHz
- Memiliki empat inti Cortex-A510 pada 1800 MHz
- Umumnya lebih hemat daya dibandingkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
- Lebih baik untuk manajemen daya dibandingkan Qualcomm Snapdragon 888
10. MediaTek Dimensity 9000 Plus
- CPU: Arsitektur 8-inti dengan frekuensi puncak hingga 3,2 GHz
- GPU: GPU Mali-G710 MC10
- Konektivitas: Dukungan 5G dan standar Wi-Fi tingkat lanjut
- Multimedia: Mendukung perekaman dan pemutaran video 8K, dan berbagai codec audio dan video
- Efisiensi daya: Memaksimalkan kinerja game tanpa mengorbankan masa pakai baterai
11. MediaTek Dimensity 8200
- CPU octa-core dengan 4 core Cortex-A78 dan 4 core Cortex-A55
- GPU Mali-G610 MC6
- Mendukung dual 5G connectivity
- Mendukung AI Processing Unit (APU) untuk meningkatkan kemampuan kamera
- Mendukung Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2
- Memiliki MediaTek HyperEngine 6.0 gaming technologies
- Memiliki Intelligent Display Sync 2.0
- Memiliki Smart Resource Optimization for CPU
- Memiliki Bluetooth LE Audio technology
- Memiliki Dual-Link True Wireless Stereo Audio
12. MediaTek Dimensity 8200 Ultra
- MediaTek Dimensity 8200-Ultra adalah SoC (system-on-a-chip) berbasis ARM kelas menengah atas yang diproduksi menggunakan proses 4 nm modern.
- SoC ini dirancang khusus untuk digunakan di ponsel pintar Android dan berada di kelas atas dalam hal kinerja
![MediaTek Dimensity 8200. [MediaTek]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2022/12/11/30127-mediatek-dimensity-8200.jpg)
13. MediaTek Dimensity 8100
- Memiliki CPU octa-core dengan kecepatan hingga 2.85 GHz
- Memiliki GPU Arm Mali-G610 MC6
- Memiliki 5G modem yang mendukung 5G SA dan kecepatan unduh maksimum 4.7 Gbps
- Memiliki dukungan untuk layar dengan resolusi hingga 2.960 x 1.440 piksel (WQHD+)
- Memiliki dukungan untuk Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3
- Memiliki dukungan untuk LPDDR5 RAM dan UFS 3.1 Storage
- Memiliki dukungan untuk 5G Dual SIM
- Memiliki dukungan untuk kamera hingga 200 MP
- Memiliki dukungan untuk perekaman video hingga 4K HDR
- Memiliki dukungan untuk refresh rate hingga 168 Hz
14. MediaTek Dimensity 8000
Baca Juga: Perbandingan Spesifikasi OPPO Reno12F 5G vs Realme 13 5G, Duel HP MediaTek Dimensity 6300
- CPU octa-core dengan kecepatan hingga 2.75GHz
- GPU Mali-G610 MC6 untuk grafik yang mulus dan frame rate tinggi
- Dukungan kamera hingga 200MP dan videografi 4K60 HDR10+
- Perekaman video HDR kamera ganda secara bersamaan
- Modem 5G 3GPP R16-ready untuk meningkatkan kinerja sub-6GHz
- Dukungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3
- Pengurangan noise terbaru dari MediaTek dan teknik unblur berbasis AI
- 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite
15. MediaTek Dimensity 7350
- Ponsel ini memiliki CPU octa-core, GPU Arm Mali G610, dan mendukung 5G, Wi-Fi 6E, dan Bluetooth 5.3.
- Dimensity 7350 dibuat menggunakan proses manufaktur 4nm generasi ke-2 milik TSMC.
Itulah peringkat chipset MediaTek terbaik per bulan Maret 2025. Dimensity 9400 saat ini masih menduduki peringkat pertama.
Kontributor : Damai Lestari