Cadence dan NVIDIA Hadirkan AuraStack AI Super Agent, Waktu Desain PCB Bisa 2 Kali Lebih Cepat

Suara.com - Perkembangan kecerdasan buatan (AI) mendorong kebutuhan akan desain sistem elektronik yang semakin kompleks, terutama untuk mendukung pusat data AI, kendaraan pintar, industri dirgantara, hingga komputasi berkinerja tinggi.

Kompleksitas desain papan sirkuit cetak (PCB) dan teknologi advanced packaging pun terus meningkat, sehingga proses rekayasa membutuhkan otomatisasi yang lebih cerdas agar waktu pengembangan produk dapat dipersingkat tanpa mengorbankan kualitas.

Menjawab tantangan tersebut, Cadence (CDNS) meluncurkan AuraStack AI Super Agent di dalam Cadence Allegro AI Studio, yang diklaim sebagai platform AI berbasis agen pertama di dunia untuk desain PCB dan advanced packaging.

Platform ini memungkinkan proses desain berlangsung dalam satu lingkungan berbasis AI, mulai dari perencanaan sistem hingga produk siap diproduksi.

AuraStack AI Super Agent dipercepat oleh NVIDIA Blackwell dan NVIDIA CUDA-X, serta mengoordinasikan agen AI khusus di berbagai tahapan desain, mulai dari perencanaan, implementasi, hingga analisis multiphysics.

Cadence menyebut solusi ini mampu memangkas waktu menuju pasar (time-to-market) hingga dua kali lebih cepat, meningkatkan produktivitas hingga 15 kali lipat, sekaligus menghadirkan kualitas desain berbasis analisis multifisika.

Peluncuran AuraStack AI Super Agent juga melengkapi portofolio AI Cadence yang sebelumnya telah mencakup ChipStack AI Super Agent, InnoStack, dan ViraStack, sehingga perusahaan mengklaim menjadi satu-satunya penyedia solusi AI berbasis agen yang mencakup seluruh alur desain sistem elektronik, mulai dari desain silikon digital dan analog, advanced packaging, hingga PCB.

"Era berikutnya dari infrastruktur AI, yang mencakup pusat data, otomotif, dirgantara, dan AI fisik, akan ditentukan tidak hanya oleh silikon, tetapi juga oleh sistem yang menghubungkan, memberi daya, dan mendinginkannya," kata Michael Jackson, Wakil Presiden Korporat R&D untuk Desain dan Analisis Sistem di Cadence, dalam keterangan resminya, Selasa (28/7/2026).

Menurut Michael Jackson, meningkatnya skala pusat data AI serta berkembangnya sistem elektronik berperforma tinggi membuat tim teknik menghadapi tantangan yang semakin besar dalam desain PCB dan advanced packaging.

"Seiring pusat data hyperscale menerapkan kluster AI berskala besar dan industri lain mengembangkan sistem yang semakin cerdas dan berkinerja tinggi, tim teknik menghadapi kompleksitas yang semakin meningkat dalam desain PCB dan kemasan canggih. Orkestrasi Agentic AI, dikombinasikan dengan alat EDA dan SDA yang terpercaya, memungkinkan pelanggan beralih dari iterasi manual ke realisasi desain yang cerdas dan otomatis," jelasnya.

AI Mengotomatiskan Seluruh Proses Desain

AuraStack AI Super Agent dibangun menggunakan arsitektur yang sama dengan ChipStack AI Super Agent. Solusi ini menggabungkan AI berbasis agen dengan simulasi dan optimasi berbasis prinsip untuk mengotomatisasi eksplorasi desain, realisasi, hingga proses validasi.

Platform tersebut mendukung berbagai tahapan pengembangan, mulai dari perencanaan sistem, pengelolaan kendala desain, penempatan komponen, perutean (routing), desain untuk kemudahan manufaktur (design for manufacturability), hingga analisis multifisika yang mencakup aspek kelistrikan, termal, dan mekanik.

Cadence juga mengintegrasikan berbagai solusi analisisnya, termasuk Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, MSC Nastran, Marc, serta Sigrity X Platform untuk membantu mendeteksi potensi masalah sejak tahap awal pengembangan dan mengurangi kebutuhan respin yang mahal.

Perusahaan menyatakan AuraStack AI Super Agent memungkinkan tim teknik bekerja dalam satu lingkungan kolaboratif dengan sumber data terpadu, sehingga proses optimasi dapat dilakukan lebih awal dan berkelanjutan sepanjang siklus pengembangan produk.