REGIONAL:
- Cadence meluncurkan AuraStack AI Super Agent untuk mengotomatisasi desain PCB dan advanced packaging.
- Platform berbasis agen AI ini dipercepat oleh NVIDIA Blackwell dan NVIDIA CUDA-X untuk mengintegrasikan seluruh proses pengembangan sistem.
- Inovasi tersebut terbukti mampu memangkas waktu pemasaran hingga dua kali lipat dan meningkatkan produktivitas sampai 15 kali lipat.
Didukung NVIDIA, TSMC hingga Schneider Electric
Peluncuran AuraStack AI Super Agent turut didukung sejumlah mitra industri global yang telah memanfaatkan teknologi AI Cadence untuk mempercepat desain sistem elektronik.
NVIDIA menjadi salah satu perusahaan yang menggunakan solusi Cadence untuk mengotomatisasi alur kerja desain sistem AI yang semakin kompleks.
"Skala dan kompleksitas infrastruktur AI modern menuntut pendekatan desain baru," kata Tim Costa, Wakil Presiden dan General Manager Computing Engineering NVIDIA.
Ia menambahkan kolaborasi NVIDIA dan Cadence membantu mempercepat proses rekayasa berbasis AI.
"Cadence AuraStack AI Super Agent dan Superkomputer Millennium M2000 menghadirkan kinerja multifisika yang hingga 20 kali lebih cepat, sehingga memberikan kemampuan kepada para insinyur kami untuk mengatasi tantangan desain yang paling menuntut dan mewujudkan infrastruktur AI generasi berikutnya," ujarnya.
Sementara itu, TSMC bekerja sama dengan Cadence untuk mempercepat implementasi advanced packaging melalui otomatisasi berbasis AI.
"Seiring meningkatnya kompleksitas kemasan canggih, pelanggan membutuhkan tingkat otomatisasi yang lebih tinggi untuk mencapai konvergensi desain tepat waktu," ujar Aveek Sarkar, Director Ecosystem and Alliance Management Division TSMC.
Menurutnya, kolaborasi melalui Open Innovation Platform (OIP) dan teknologi TSMC 3DFabric® telah membantu pelanggan meningkatkan produktivitas hingga 100 kali lipat pada proses substrate routing dibandingkan metode manual.
Hal senada juga disampaikan Socionext, yang memanfaatkan AI Cadence untuk mempercepat desain kemasan semikonduktor dan PCB.
"Agen berbasis AI siap mengubah desain kemasan IC dan PCB dengan mengotomatisasi alur kerja SI, PI, dan termal serta memungkinkan desain generatif," kata Iwasaki Toshifumi, Head of Design Execution Unit, Global Leading Group Socionext Inc.
Di sektor otomotif, FORVIA HELLA mengungkapkan penggunaan teknologi AI Cadence mampu memangkas proses penempatan 300 komponen elektronik dari sebelumnya membutuhkan waktu hingga empat hari menjadi hanya empat menit.
"Dengan menggunakan teknologi penempatan yang didukung AI, tugas penempatan 300 komponen yang sebelumnya memakan waktu hingga empat hari kini dapat diselesaikan hanya dalam empat menit," ujar Sven Hoenecke, President & CEO Electronics NSA FORVIA HELLA.
Sementara itu, Schneider Electric menilai AI tidak hanya meningkatkan produktivitas, tetapi juga berpotensi memperluas pengetahuan teknik di seluruh organisasi.
"Kami percaya di sinilah AI benar-benar dapat mentransformasi desain elektronik," kata Daniel Gheno, Senior Vice President Innovation and Technology EM Schneider Electric.
TERPOPULER
