Infografis
Suara.com - Rumor mengenai chipset anyar buatan Xiaomi telah muncul dalam beberapa bulan terakhir. Kabar gembira, petinggi Xiaomi baru-baru ini mengungkap keberadaan XRING 01.
CEO Xiaomi, Lei Jun, mengungkap bahwa XRING 01 siap debut pada akhir Mei 2025. Kabar itu terungkap melalui akun resmi Lei Jun di Weibo.
"Izinkan saya berbagi berita dengan Anda. Chip SoC ponsel yang dikembangkan dan didesain secara independen oleh Xiaomi, bernama XRING 01, akan dirilis pada akhir Mei," tulis Lei Jun pada Kamis (15/05/2025).
Postingan tersebut lantas mendapat banyak sambutan positif dari penggemar Xiaomi. Perusahaan nampak 'comeback' dengan mendesain SoC. Sebagai pengingat, Xiaomi pernah merilis chipset Surge S1 pada 2017.
Bila Surge S1 termasuk midrange, XRING 01 diharapkan bakal bersaing sebagai chipset yang lebih bertenaga dan kompleks. XRING 01 kemungkinan besar ditujukan untuk HP flagship.
Meski jauh lebih bertenaga dibanding Surge S1, namun performa XRING 01 masih akan di bawah Qualcomm Snapdragon 8 Elite atau MediaTek Dimensity 9400.
Rumor yang beredar di Weibo mengklaim bila chip Xiaomi kemungkinan setara atau melebihi Snapdragon 8 Gen 2. Prosesor internal Xiaomi dapat membantu mengurangi ketergantungan Xiaomi pada produsen chip seperti Qualcomm dan MediaTek, sekaligus membantu bisnis kendaraan listrik (EV).
Leaker populer Digital Chat Station (DCS) mengungkap bahwa chip XRING 01 Xiaomi akan dibuat dalam sistem fabrikasi 5 nm. Ini menampik rumor sebelumnya yang menyebut tentang fabrikasi 4 nm.
Apabila chip XRING 01 meluncur, Xiaomi bakal bergabung dengan anggota 'klub teknologi elite' pembuat chip mandiri seperti Samsung, Huawei, Apple, dan Google.
Baca Juga: Mobil Listrik Xiaomi SU7 Terancam Ramai Digugat, "Built Quality" Dipertanyakan
DCS membocorkan bila layout CPU dari chipset Xiaomi adalah 1+3+4. Konfigurasi CPU diprediksi mencakup satu inti Cortex-X925 (3,2GHz), tiga inti Cortex-A725 (2,6GHz), dan empat inti Cortex-A520 (2,0GHz).
SoC turut menampilkan GPU IMG DXT-72 dari teknologi Imagination. Dikutip dari Gadget360, chip anyar Xiaomi dibuat memakai teknologi proses N4P milik TSMC.
Ini lebih terjangkau bagi Xiaomi dibanding menggunakan node N3E teranyar milik TSMC. Teknologi proses N3E sendiri dipakai untuk membuat chipset flagship pada saat ini.
Bocoran sebelumnya menyebut bila Xiaomi 15S Pro kemungkinan debut dengan membawa chipset anyar besutan perusahaan.
Prediksi Spesifikasi Xiaomi 15S Pro
Kabar menggemparkan muncul dari diskusi di Weibo. Bocoran mengindikasikan bahwa Xiaomi 15S Pro kemungkinan akan diperkenalkan pada kuartal kedua tahun 2025.
Sebagai perangkat premium, daya tarik utama ponsel ini terletak pada antisipasi debut System-on-Chip (SoC) yang dikembangkan sendiri oleh Xiaomi. Lebih lanjut, perangkat diperkirakan mengusung sistem tiga kamera 50 MP dengan sensor kelas atas.
Bahkan, penampakan kotak penjualan Xiaomi 15S Pro telah tersebar, mengonfirmasi penggunaan sistem operasi HyperOS dan kolaborasi kamera dengan Leica.
Bocoran juga mengungkapkan nama kode internal perangkat ini, yaitu 'XRING'. Mengenai desain, diperkirakan 15S Pro akan mengadopsi bahasa desain yang serupa dengan 15 Pro yang sudah ada, mengingat respons positif terhadap kesan premium yang ditawarkan.
Dari segi kemampuan fotografi, Xiaomi 15S Pro diprediksi akan menampilkan sensor kamera utama 50 MP dengan aperture f/1.4 yang sangat lebar, menjanjikan kinerja superior dalam kondisi minim cahaya.
Lensa ini bakal didampingi oleh lensa telefoto 50 MP dengan kemampuan zoom optik 5x dan lensa ultrawide 50 MP dengan aperture f/2.2. Secara signifikan, Xiaomi 15S Pro menandai kembalinya seri-S sebagai produk unggulan setelah absen hampir tiga tahun sejak peluncuran Xiaomi 12S.
Berdasarkan informasi yang bocor, ponsel flagship ini diperkirakan akan mempertahankan elemen desain khas dari Xiaomi 15 Pro, termasuk layar 2K dengan desain quad-curved dan konfigurasi tiga kamera Leica.
Kita nantikan HP Xiaomi terbaru yang akan memakai chipset anyar XRING 01 nantinya.
