REGIONAL:
- Cadence dan Samsung Foundry menjalin kemitraan strategis untuk mengembangkan teknologi semikonduktor 2 nanometer serta desain 3D-IC yang mutakhir.
- Kolaborasi ini bertujuan mempercepat produksi chip AI generasi baru yang lebih bertenaga dan efisien bagi kebutuhan industri global.
- Inovasi desain chip ini akan mendukung pengembangan infrastruktur pusat data, robotika, kendaraan otonom, hingga perangkat pintar masa depan.
Suara.com - Ledakan kebutuhan komputasi kecerdasan buatan (AI) global membuat industri semikonduktor menghadapi tantangan baru.
Mulai dari pusat data AI, komputasi berkinerja tinggi (HPC), robotika, kendaraan otonom, hingga perangkat pintar generasi berikutnya membutuhkan chip yang semakin cepat, hemat daya, dan mampu menangani beban kerja AI yang terus meningkat.
Cadence dan Samsung Foundry memperluas kolaborasi strategis mereka dalam pengembangan teknologi semikonduktor 2 nanometer (2nm) generasi kedua dan desain 3D-IC.
Kemitraan multi-tahun ini dirancang untuk mempercepat lahirnya infrastruktur AI generasi baru yang lebih bertenaga, efisien, dan siap mendukung era AI fisik (Physical AI).
Kolaborasi tersebut mencakup pengembangan portofolio IP memori dan antarmuka berkecepatan tinggi, integrasi teknologi NVIDIA NVLink-C2C, hingga optimalisasi alur Electronic Design Automation (EDA) dan System Design Analysis (SDA) yang ditujukan untuk pengembangan chip AI masa depan.
Permintaan AI Melonjak, Industri Chip Masuk Era Baru
Perkembangan teknologi AI generatif dan AI fisik mendorong kebutuhan terhadap desain chip yang jauh lebih kompleks dibanding generasi sebelumnya.
Karena itu, Cadence dan Samsung Foundry menghadirkan platform desain yang telah dioptimalkan untuk proses manufaktur 2nm generasi kedua Samsung.
Senior Vice President dan General Manager Silicon Solutions Group Cadence, Boyd Phelps, mengatakan kebutuhan industri terhadap chip AI terus berkembang dengan tingkat kompleksitas yang semakin tinggi.
"Infrastruktur AI dan AI fisik mendorong industri menuju desain node canggih dan 3D-IC yang menuntut kapasitas, integrasi, dan keyakinan validasi yang jauh lebih tinggi daripada sebelumnya," ujar Boyd Phelps dalam keterangan resminya, Jumat (5/6/2026).
Ia menambahkan bahwa kolaborasi terbaru ini akan membantu pelanggan mempercepat pengembangan sistem AI dan HPC generasi berikutnya.
"Dengan fase berikutnya dari kolaborasi kami dengan Samsung Foundry, kami memberikan platform yang telah teruji produksi kepada pelanggan bersama untuk menghadirkan sistem AI dan HPC generasi berikutnya ke pasar lebih cepat," lanjutnya.
Samsung Siapkan Fondasi Chip AI 2nm Masa Depan
Samsung Foundry melihat permintaan terhadap teknologi manufaktur 2nm terus meningkat seiring berkembangnya kebutuhan komputasi AI di berbagai sektor.
Executive Vice President dan Head of Foundry Design Platform Development Samsung Electronics, Jongshin Shin, menyebut node 2nm generasi kedua menjadi salah satu fondasi utama dalam pengembangan chip AI masa depan.
TERPOPULER
